iMobile手機之家, 11月2日消息 在高通和華為都推出了5G基帶之後, 聯發科在此方面已經落後了不少, 其5G基帶Helio M70將會在2019年下半年才能正式面世, 和前兩家當前所發布的5G基帶相同的是, M70也將以外掛基帶的形式發布.
不過就市場來說, 除了財大氣粗的蘋果而外, 廠商們普遍還是更喜歡SoC直接整合基帶的方案, 畢竟單獨購買外掛基帶, 那又是單獨的費用啊.
iMobile手機之家, 11月2日消息 在高通和華為都推出了5G基帶之後, 聯發科在此方面已經落後了不少, 其5G基帶Helio M70將會在2019年下半年才能正式面世, 和前兩家當前所發布的5G基帶相同的是, M70也將以外掛基帶的形式發布.
不過就市場來說, 除了財大氣粗的蘋果而外, 廠商們普遍還是更喜歡SoC直接整合基帶的方案, 畢竟單獨購買外掛基帶, 那又是單獨的費用啊.
