iMobile手机之家, 11月2日消息 在高通和华为都推出了5G基带之后, 联发科在此方面已经落后了不少, 其5G基带Helio M70将会在2019年下半年才能正式面世, 和前两家当前所发布的5G基带相同的是, M70也将以外挂基带的形式发布.
不过就市场来说, 除了财大气粗的苹果而外, 厂商们普遍还是更喜欢SoC直接集成基带的方案, 毕竟单独购买外挂基带, 那又是单独的费用啊.
iMobile手机之家, 11月2日消息 在高通和华为都推出了5G基带之后, 联发科在此方面已经落后了不少, 其5G基带Helio M70将会在2019年下半年才能正式面世, 和前两家当前所发布的5G基带相同的是, M70也将以外挂基带的形式发布.
不过就市场来说, 除了财大气粗的苹果而外, 厂商们普遍还是更喜欢SoC直接集成基带的方案, 毕竟单独购买外挂基带, 那又是单独的费用啊.
