iMobile手機之家, 10月29日消息 高通和麒麟現在基本屬於錯代競爭的狀態, 比如麒麟980面對的就是驍龍845的後半程以及下一代產品的前半程, 此前消息顯示驍龍下一代產品會命名為驍龍8150 (或驍龍855) , 採用台積電7nm製程工藝打造, 目前也已經通過了藍芽技術聯盟的認證 (代號SM8150) .
之前有消息稱驍龍8150將會著力增強AI算力, 成為高通首款配備獨立NPU的SoC, 這一點與華為麒麟頗為類似, 而另一點相似的是, 今日Roland Quandt在twitter爆料驍龍8150也將採用類似的三叢核心設計 (2+2+4) , 即2顆高頻大核+2顆低頻大核+4顆小核心, 以此來平衡性能和功耗.
比較有意思的是, 在Roland Quandt的推文下方, 還被提醒了聯發科才是首先使用這樣多叢核心設計的吃螃蟹者.
而根據此前Geekbench資料庫中出現的跑分來看, 驍龍8150的單核成績為3400-3600, 多核成績1W出頭, 和麒麟980也基本一致, 消息可信度還是比較高的.
iMobile手機之家, 10月29日消息 高通和麒麟現在基本屬於錯代競爭的狀態, 比如麒麟980面對的就是驍龍845的後半程以及下一代產品的前半程, 此前消息顯示驍龍下一代產品會命名為驍龍8150 (或驍龍855) , 採用台積電7nm製程工藝打造, 目前也已經通過了藍芽技術聯盟的認證 (代號SM8150) .
之前有消息稱驍龍8150將會著力增強AI算力, 成為高通首款配備獨立NPU的SoC, 這一點與華為麒麟頗為類似, 而另一點相似的是, 今日Roland Quandt在twitter爆料驍龍8150也將採用類似的三叢核心設計 (2+2+4) , 即2顆高頻大核+2顆低頻大核+4顆小核心, 以此來平衡性能和功耗.
比較有意思的是, 在Roland Quandt的推文下方, 還被提醒了聯發科才是首先使用這樣多叢核心設計的吃螃蟹者.
而根據此前Geekbench資料庫中出現的跑分來看, 驍龍8150的單核成績為3400-3600, 多核成績1W出頭, 和麒麟980也基本一致, 消息可信度還是比較高的.
