一 , 會議內容:
1, 先進電子新材料最新研究與市場發展前景;
2, 5G高分子電子新材料創新與應用;
3, 5G陶瓷新材料在電子器件中的應用;
4, 磁性新材料在電子器件中的應用;
5, 儲能新材料在電子器件中的應用;
6, 石墨烯在電子器件中的應用研究;
7, 5G半導體材料與電子器件發展;
8, 超材料在電子器件中的應用與發展;
9, 納米技術在電子材料中的應用研究;
10, 電子器件封裝新材料的創新與發展;
11, 薄膜新材料在電子器件中的創新與發展;
12, 超導材料, 高導材料, 高散熱材料在電子器件中的應用研究;
13, 防振動, 耐高溫新材料在電子器件防護中的應用;
14, 防靜電, 防電磁, 防輻射新材料在電子器件中的應用;
15, 防潮, 防腐蝕, 防黴, 防汙染新材料在電子器件中的應用研究;
16, 電子器件防雷擊, 防電湧等防護新技術, 新工藝, 新設計, 新結構;
二, 【參會對象】研究, 生產及應用先進電子材料, 器件防護新材料, 新技術, 新工藝, 新結構的科研院校, 企業, 海裝, 陸裝, 空裝等機構.
三, 會務費指定賬戶
收費標準見報名表, 協會會員參會請聯繫秘書處(欲入會單位請索函), 報名費用請匯至指定賬戶. 演講排序以報名並匯款為準.
賬戶名稱: 中裝國科(北京)新材料研究院
開戶銀行: 農行北京宣武支行營業部
銀行帳號: 1117 1101 0400 08202
四, 會議組委會秘書處聯繫方式
董靈楊: 手機/微訊號13718204214;電話/傳真: 010-63262242;
E_mail: donglingyang2008@163.com
聯繫人: 董靈楊 13718204214(微信)電話/傳真: 010-63262242
E-mail:donglingyang2008@163.com;445995324@qq.com;