今天, 每年一屆的華為HC大會再次來臨. 這次HC大會以 '+智能 見未來' 為主題, 主要圍繞人工智慧技術. 華為副董事長, 輪值董事長徐直軍在此次大會上, 講述了華為人工智慧發展戰略. 徐直軍宣布, 一直以來華為都在研發AI晶片, 在此正式發布兩款AI晶片: 升騰910和升騰310.
事實上, 此前一直有傳聞華為在研發人工智慧晶片. 而此次華為HC大會上, 徐直軍也終於確認了這一消息. 在發布會全球首款移動平台SoC麒麟980之後, 華為或將目光對準了人工智慧物聯網方面.
華為HC大會現場
據徐直軍介紹, 升騰910是目前單晶片計算密度最大的晶片, 計算力遠超穀歌和英偉達;升騰310晶片的最大功耗僅為8W, 主打極致高效計算低功耗AI晶片. 其中升騰910採用的是7nm製程工藝, 升騰310採用12nm製程工藝. 這兩款AI晶片明年第二季度上市, 此外, 在2019年華為還將發布3款AI晶片, 均屬升騰系列.
對於華為發布的兩款AI晶片, 大多數網友表示支援, 希望華為再接再厲, 掌握更多的核心科技, 不要在晶片領域一直讓洋品牌牽著鼻子走.
