今天, 每年一届的华为HC大会再次来临. 这次HC大会以 '+智能 见未来' 为主题, 主要围绕人工智能技术. 华为副董事长, 轮值董事长徐直军在此次大会上, 讲述了华为人工智能发展战略. 徐直军宣布, 一直以来华为都在研发AI芯片, 在此正式发布两款AI芯片: 升腾910和升腾310.
事实上, 此前一直有传闻华为在研发人工智能芯片. 而此次华为HC大会上, 徐直军也终于确认了这一消息. 在发布会全球首款移动平台SoC麒麟980之后, 华为或将目光对准了人工智能物联网方面.
华为HC大会现场
据徐直军介绍, 升腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片, 计算力远超谷歌和英伟达;升腾310芯片的最大功耗仅为8W, 主打极致高效计算低功耗AI芯片. 其中升腾910采用的是7nm制程工艺, 升腾310采用12nm制程工艺. 这两款AI芯片明年第二季度上市, 此外, 在2019年华为还将发布3款AI芯片, 均属升腾系列.
对于华为发布的两款AI芯片, 大多数网友表示支持, 希望华为再接再厉, 掌握更多的核心科技, 不要在芯片领域一直让洋品牌牵着鼻子走.
