在台積電原來的計劃中, 5nm工藝最早會在2020年開始量產, 但隨著7nm工藝的產品獲得華為麒麟980, 蘋果A12, 高通驍龍8150等晶片的大規模量產, 台積電已經迫不及待的將5nm工藝提前一年. 作為對比, 英特爾的10nm工藝最早計劃在2016年面世, 早前的傳言中, 英特爾的10nm工藝要到2020年可能順利量產, 但英特爾最近突然宣布10nm工藝解決了良率問題, 對於台積電等廠商來說都不是好消息.
台積電在2018年1月就開始建設全新的5nm晶圓廠, 用於5nm晶片設計的工具預計要到11月才能準備就緒, 台積電的設計基礎架構市場營銷部高級總監Suk Lee表示 '我們尚未對所有可能的組合進行測試, 但考慮到我們的PDK已通過認證, 我們對該服務充滿信心' .
台積電5nm工藝預計在2019年4月開始實現完整的EUV風險試產. 台積電錶示, 基於5nm工藝生產的A72晶片, 速度上提升了14.7%-17.1%, 同時晶片面積縮小了1.8倍. 但5nm的設計總成本(人工與許可費)是7nm的1.5倍左右, 未來使用更先進工藝的成本會越來越高, 這進一步限制摩爾定律的延續.
