在台积电原来的计划中, 5nm工艺最早会在2020年开始量产, 但随着7nm工艺的产品获得华为麒麟980, 苹果A12, 高通骁龙8150等芯片的大规模量产, 台积电已经迫不及待的将5nm工艺提前一年. 作为对比, 英特尔的10nm工艺最早计划在2016年面世, 早前的传言中, 英特尔的10nm工艺要到2020年可能顺利量产, 但英特尔最近突然宣布10nm工艺解决了良率问题, 对于台积电等厂商来说都不是好消息.
台积电在2018年1月就开始建设全新的5nm晶圆厂, 用于5nm芯片设计的工具预计要到11月才能准备就绪, 台积电的设计基础架构市场营销部高级总监Suk Lee表示 '我们尚未对所有可能的组合进行测试, 但考虑到我们的PDK已通过认证, 我们对该服务充满信心' .
台积电5nm工艺预计在2019年4月开始实现完整的EUV风险试产. 台积电表示, 基于5nm工艺生产的A72芯片, 速度上提升了14.7%-17.1%, 同时芯片面积缩小了1.8倍. 但5nm的设计总成本(人工与许可费)是7nm的1.5倍左右, 未来使用更先进工艺的成本会越来越高, 这进一步限制摩尔定律的延续.
