今年, 智能手機晶片將完成從10nm工藝到7nm工藝的跨越, 目前華為麒麟980和蘋果A12晶片都已經正式和大家見面, 雖然高通下一代7nm工藝晶片已經開始研發, 但是其命名一直都沒有公開.
日前, XDA開發者在三星Galaxy S9尚未發布的Android 9.0 Pie韌體中發現了高通驍龍8150晶片. 外媒猜想, 驍龍8150極有可能是高通驍龍845繼任者的正式命名, 而非傳聞中的驍龍855. 最新證據佐證了這一猜測, 目前驍龍8150已經通過了Bluetooth SIG(藍芽技術聯盟)的認證, 代號為SM8150.
據悉, 驍龍8150將採用7nm FinFET工藝製造, 由台積電代工. 鑒於明年首批5G手機即將問世, 預計不少廠商將選擇將其與X50 5G基帶配對. 此前, 驍龍8150的原型機在Geekbench的單核測試中獲得了3697分, 而在多核基準測試中達到了10469分.
作為對比, 驍龍845機型跑分最好約為單核心2400分, 8900分;麒麟980成績為單核心3390, 多核心10318. 而蘋果A12則可達到單核心4800分, 多核心11100分. 另有消息稱, 高通驍龍8150是高通旗下首款配備獨立NPU(神經網路單元)的旗艦晶片, 這使得高通驍龍8150的AI運算能力有大幅提升, 實現更快的機器學習能力.
