今年, 智能手机芯片将完成从10nm工艺到7nm工艺的跨越, 目前华为麒麟980和苹果A12芯片都已经正式和大家见面, 虽然高通下一代7nm工艺芯片已经开始研发, 但是其命名一直都没有公开.
日前, XDA开发者在三星Galaxy S9尚未发布的Android 9.0 Pie固件中发现了高通骁龙8150芯片. 外媒猜想, 骁龙8150极有可能是高通骁龙845继任者的正式命名, 而非传闻中的骁龙855. 最新证据佐证了这一猜测, 目前骁龙8150已经通过了Bluetooth SIG(蓝牙技术联盟)的认证, 代号为SM8150.
据悉, 骁龙8150将采用7nm FinFET工艺制造, 由台积电代工. 鉴于明年首批5G手机即将问世, 预计不少厂商将选择将其与X50 5G基带配对. 此前, 骁龙8150的原型机在Geekbench的单核测试中获得了3697分, 而在多核基准测试中达到了10469分.
作为对比, 骁龙845机型跑分最好约为单核心2400分, 8900分;麒麟980成绩为单核心3390, 多核心10318. 而苹果A12则可达到单核心4800分, 多核心11100分. 另有消息称, 高通骁龙8150是高通旗下首款配备独立NPU(神经网络单元)的旗舰芯片, 这使得高通骁龙8150的AI运算能力有大幅提升, 实现更快的机器学习能力.
