| 雙風扇, 雙風道的遊戲本很多, 雙風扇, 四風道設計的遊戲本卻沒幾個, 那麼 配上17.3英寸144Hz窄邊大屏, 雙風扇, 四風道的遊戲本恐怕就只有機械革命 X8Ti Plus這一款了.  9月10日, 機械革命發布了一款搭載 17.3英寸屏幕的 '小機身' 遊戲本——機械革命X8Ti Plus . 因為這款機型採用窄邊框設計, 所以 其機身規格幾乎等同於傳統15.6英寸的遊戲本, 更易於放在包裡隨身攜帶.  ↑傳統17.3吋遊戲本(左側)對比機械革命X8Ti Plus(右側) 配置方面, 機械革命X8Ti Plus最高可搭載第八代酷睿i7-8750H六核十二線程處理器, GTX1060 6G獨立顯卡 , 並且配備雙DDR4記憶體槽位, 雙M.2固態硬碟槽位以及1個機械硬碟槽位.  機械革命X8Ti Plus機身左側有電腦鎖口, 左側出風口, RJ45網線, USB介面, 耳麥介面和耳機介面(從左至右).  機身右側有SD卡槽, 2*USB3.1介面, 右側出風口(從左至右).  其他介面都被設置在了機身後側, 擁有2*mini DP介面, HDMI介面, Type-C介面和電源介面(從左至右). 另外機身後側也有兩個散熱出風口, 機身上總計有四個散熱出風口. 老話講 '知人知面不知心' , 今天我們就要對這款筆記本進行一個拆解評測, 看看它的四風道散熱究竟如何, '內芯' 又是個什麼樣子.  X8Ti Plus採用了輕薄化設計 , 機械革命也對其 散熱配置做出了進一步的強化 . 我們可以看到, X8Ti Plus機身背部開有6處大面積的鏤空格柵進風口 , 在這個角度我們還能輕鬆看到內部的兩隻渦輪散熱風扇, 相信這樣的設計一定能增添不少進風量. 另外兩隻揚聲器也被安置在了D面底部的兩側.  拆機之前我們準備了各種工具, 結果拆到最後時發現僅用一把螺絲刀就夠了, 整個過程也是比較簡單的. 首先, 我們要將D面所有螺絲擰下, 然後將後殼翹起.  紅色: GPU顯卡(GTX 1060 6G) 綠色: CPU處理器(i7-8750H) 藍色: 記憶體(8G DDR4 2400MHz) 紫色: M.2固態硬碟(128G NVMe PCIe) 黃色: 機械硬碟(1TB 5400rpm) 棕色: 南橋晶片 玫瑰紅: WiFi模組 X8Ti Plus的內部設計很工整, 散熱模組佔據了整體近三分之一的面積 , 說明機械革命確實在散熱方面下了一定的功夫. 另外如果仔細觀察的話我們可以看到, 後殼背部包有一層金屬護板, 一是能增加後殼的堅韌度, 二是間接增加了散熱效率.  ↑整機共有2隻渦輪風扇, 每1隻風扇都配置有2個散熱出風口. 整機共計有4個散熱出風口.  ↑X8Ti Plus散熱配置: 2風扇, 4散熱鰭片, 5銅管, 4出風口 據了解, 機械革命X8Ti Plus採用的是其第四代的散熱設計. 第四代散熱主要將散熱銅管延長至了機身側面, 因此 它可以比常規遊戲本額外多設置出兩組散熱鰭片和2個出風口, 也因此實現了4通道的散熱. 此外, X8Ti Plus的散熱風柵的高度提升了16%(單位時間內出風量增大16%), 散熱效率較以往機型有明顯的提升. 除了以上硬核結構外, X8Ti Plus還採用了右傾導角的散熱設計, 避免熱風吹手. 此外, 第四代散熱還將一鍵強冷鍵改為一鍵切換性能鍵(遊戲模式和辦公模式切換).  銅管布局方面, X8Ti Plus總計有5條散熱銅管 , 其中各有兩根銅管環繞在CPU/GPU周邊, 更迅速對的帶走雙核產生的熱量, 另有一根超長銅管橫貫機身, 提高雙核的散熱效果 及其他部件產生的熱能.  經過10分鐘 '雙拷' 測試後我們發現, X8Ti Plus的CPU的功率可長時間保持65W以上的高性能狀態運行, 此時的核心頻率為3.3GHz . 而它的 GPU也可長時間保持在高頻率 '滿血' 運行, 溫度則維持在了70°C左右 , 這說明 X8Ti Plus散熱效果不錯, 能挖掘出電腦的全部潛力.  從Fluke測溫儀測出的熱感圖來看, 機身表面溫度控製得相當不錯, 最熱的地方位於筆記本中間位置, 靠近鍵盤 '回車鍵' 的地方, 但溫度僅有43°C , 而且WASD鍵位處的溫度為35.8°C, 基本上和人的體溫相似 , 玩起遊戲的手感相當舒適. 下面就讓我們進行進一步的拆解來了解下機身內部的構成吧.  為避免出現拆機意外, 首先我們要將筆記本的電池卸下.  然後擰下固定電池的螺絲並拔掉電池與主板連接的排線, 電池就可以被輕鬆取下了.  X8Ti Plus採用一塊4100mAh/46.74Wh的電池, 標準電壓為11.4Vdc, 充電電壓限製為13.05Vdc.  X8Ti Plus內置了兩個記憶體插槽, 記憶體插槽上有防塵防靜電貼紙保護.  我們這台機子上裝了一條三星的8G DDR4 2666Mhz記憶體.  機身內有一個2.5英寸硬碟槽, 且由金屬護板進行固定. 將護板上的螺絲拆下後就可取下機械硬碟.  1TB的希捷機械硬碟  X8Ti Plus擁有兩個M.2槽位, 意味著這台機子可以擴展一個Intel的傲騰記憶體或添置一條M.2固態硬碟. 手中這台機子搭載了一條三星128G NVMe PCIe SSD固態硬碟, 傳輸速率是普通SATA SSD的三到四倍.  在這個角度可以清晰地看到機身單側的散熱部分. 風扇兩側都裝有散熱鰭片, 且開有兩個出風口, 這樣在風扇轉動的時候可以更快地將銅管上的熱量排出. 下面我們對散熱模組進行拆解.  首先將散熱模組上的螺絲卸掉.  其次拔掉風扇與主板相連的排線.  綠色: CPU(i7-8750H六核十二線程處理器) 紅色: GPU(GTX 1060 6G顯卡) 黃色: 顯存顆粒(六顆GDDR5顯存顆粒, 共6GB)  拆解下來的散熱模組  雖然機械革命X8Ti Plus是一款擁有17.3寸大屏的 '小機身' 遊戲本, 但經過我們拆解發現, 它的內部的用料並沒有縮水, 而且散熱表現確實很到位. 以上就是我們對機械革命X8Ti Plus的拆解評測, 如果您想了解更多關於這款筆記本的內容, 歡迎點擊我們的評測文章《機械革命X8Ti-Plus評測: 17.3吋大屏西裝暴徒!》.
|
 |
|