| 双风扇, 双风道的游戏本很多, 双风扇, 四风道设计的游戏本却没几个, 那么 配上17.3英寸144Hz窄边大屏, 双风扇, 四风道的游戏本恐怕就只有机械革命 X8Ti Plus这一款了.  9月10日, 机械革命发布了一款搭载 17.3英寸屏幕的 '小机身' 游戏本——机械革命X8Ti Plus . 因为这款机型采用窄边框设计, 所以 其机身规格几乎等同于传统15.6英寸的游戏本, 更易于放在包里随身携带.  ↑传统17.3吋游戏本(左侧)对比机械革命X8Ti Plus(右侧) 配置方面, 机械革命X8Ti Plus最高可搭载第八代酷睿i7-8750H六核十二线程处理器, GTX1060 6G独立显卡 , 并且配备双DDR4内存槽位, 双M.2固态硬盘槽位以及1个机械硬盘槽位.  机械革命X8Ti Plus机身左侧有电脑锁口, 左侧出风口, RJ45网线, USB接口, 耳麦接口和耳机接口(从左至右).  机身右侧有SD卡槽, 2*USB3.1接口, 右侧出风口(从左至右).  其他接口都被设置在了机身后侧, 拥有2*mini DP接口, HDMI接口, Type-C接口和电源接口(从左至右). 另外机身后侧也有两个散热出风口, 机身上总计有四个散热出风口. 老话讲 '知人知面不知心' , 今天我们就要对这款笔记本进行一个拆解评测, 看看它的四风道散热究竟如何, '内芯' 又是个什么样子.  X8Ti Plus采用了轻薄化设计 , 机械革命也对其 散热配置做出了进一步的强化 . 我们可以看到, X8Ti Plus机身背部开有6处大面积的镂空格栅进风口 , 在这个角度我们还能轻松看到内部的两只涡轮散热风扇, 相信这样的设计一定能增添不少进风量. 另外两只扬声器也被安置在了D面底部的两侧.  拆机之前我们准备了各种工具, 结果拆到最后时发现仅用一把螺丝刀就够了, 整个过程也是比较简单的. 首先, 我们要将D面所有螺丝拧下, 然后将后壳翘起.  红色: GPU显卡(GTX 1060 6G) 绿色: CPU处理器(i7-8750H) 蓝色: 内存(8G DDR4 2400MHz) 紫色: M.2固态硬盘(128G NVMe PCIe) 黄色: 机械硬盘(1TB 5400rpm) 棕色: 南桥芯片 玫瑰红: WiFi模块 X8Ti Plus的内部设计很工整, 散热模块占据了整体近三分之一的面积 , 说明机械革命确实在散热方面下了一定的功夫. 另外如果仔细观察的话我们可以看到, 后壳背部包有一层金属护板, 一是能增加后壳的坚韧度, 二是间接增加了散热效率.  ↑整机共有2只涡轮风扇, 每1只风扇都配置有2个散热出风口. 整机共计有4个散热出风口.  ↑X8Ti Plus散热配置: 2风扇, 4散热鳍片, 5铜管, 4出风口 据了解, 机械革命X8Ti Plus采用的是其第四代的散热设计. 第四代散热主要将散热铜管延长至了机身侧面, 因此 它可以比常规游戏本额外多设置出两组散热鳍片和2个出风口, 也因此实现了4通道的散热. 此外, X8Ti Plus的散热风栅的高度提升了16%(单位时间内出风量增大16%), 散热效率较以往机型有明显的提升. 除了以上硬核结构外, X8Ti Plus还采用了右倾导角的散热设计, 避免热风吹手. 此外, 第四代散热还将一键强冷键改为一键切换性能键(游戏模式和办公模式切换).  铜管布局方面, X8Ti Plus总计有5条散热铜管 , 其中各有两根铜管环绕在CPU/GPU周边, 更迅速对的带走双核产生的热量, 另有一根超长铜管横贯机身, 提高双核的散热效果 及其他部件产生的热能.  经过10分钟 '双拷' 测试后我们发现, X8Ti Plus的CPU的功率可长时间保持65W以上的高性能状态运行, 此时的核心频率为3.3GHz . 而它的 GPU也可长时间保持在高频率 '满血' 运行, 温度则维持在了70°C左右 , 这说明 X8Ti Plus散热效果不错, 能挖掘出电脑的全部潜力.  从Fluke测温仪测出的热感图来看, 机身表面温度控制得相当不错, 最热的地方位于笔记本中间位置, 靠近键盘 '回车键' 的地方, 但温度仅有43°C , 而且WASD键位处的温度为35.8°C, 基本上和人的体温相似 , 玩起游戏的手感相当舒适. 下面就让我们进行进一步的拆解来了解下机身内部的构成吧.  为避免出现拆机意外, 首先我们要将笔记本的电池卸下.  然后拧下固定电池的螺丝并拔掉电池与主板连接的排线, 电池就可以被轻松取下了.  X8Ti Plus采用一块4100mAh/46.74Wh的电池, 标准电压为11.4Vdc, 充电电压限制为13.05Vdc.  X8Ti Plus内置了两个内存插槽, 内存插槽上有防尘防静电贴纸保护.  我们这台机子上装了一条三星的8G DDR4 2666Mhz内存.  机身内有一个2.5英寸硬盘槽, 且由金属护板进行固定. 将护板上的螺丝拆下后就可取下机械硬盘.  1TB的希捷机械硬盘  X8Ti Plus拥有两个M.2槽位, 意味着这台机子可以扩展一个Intel的傲腾内存或添置一条M.2固态硬盘. 手中这台机子搭载了一条三星128G NVMe PCIe SSD固态硬盘, 传输速率是普通SATA SSD的三到四倍.  在这个角度可以清晰地看到机身单侧的散热部分. 风扇两侧都装有散热鳍片, 且开有两个出风口, 这样在风扇转动的时候可以更快地将铜管上的热量排出. 下面我们对散热模组进行拆解.  首先将散热模组上的螺丝卸掉.  其次拔掉风扇与主板相连的排线.  绿色: CPU(i7-8750H六核十二线程处理器) 红色: GPU(GTX 1060 6G显卡) 黄色: 显存颗粒(六颗GDDR5显存颗粒, 共6GB)  拆解下来的散热模组  虽然机械革命X8Ti Plus是一款拥有17.3寸大屏的 '小机身' 游戏本, 但经过我们拆解发现, 它的内部的用料并没有缩水, 而且散热表现确实很到位. 以上就是我们对机械革命X8Ti Plus的拆解评测, 如果您想了解更多关于这款笔记本的内容, 欢迎点击我们的评测文章《机械革命X8Ti-Plus评测: 17.3吋大屏西装暴徒!》.
|
 |
|