時間來到九月下旬, 各大手機廠商基本都完成了旗下主流旗艦機的發布, 在競爭激烈的全面屏時代, 屏佔比成為主流元素. 越來越高的屏佔比, 越來越窄的下巴, 無疑是為手機的外觀工藝搭起了更高的技術壁壘. 而想要實現高屏佔比, 就不得不提到手機的屏幕封裝工藝, 它直接決定著智能手機的屏佔比高低.
(榮耀8X)
目前市面上普遍採用的屏幕封裝工藝以COG, COF為主, COG主要應用於千元機市場, 是目前最傳統的也是最具性價比的屏幕封裝工藝, 這種工藝在全面屏還未形成趨勢之前, 是手機市場的主流, 它的原理是直接將晶片直接放置在玻璃上方, 對手機空間的利用率較低. 隨著全面屏時代的來臨, 新的手機封裝工藝也逐漸被應用, 在中高端旗艦機市場, 譬如魅族16, OPPO R17, vivo nex等, 都採取了COF工藝, 這種屏幕封裝工藝是將屏幕的 IC 晶片整合在柔性材質的 FPC 上, 然後彎折至屏幕下方, 相比起 COG 的解決方案可以進一步縮小邊框, 提高屏佔比, 也就是大家常說的縮小手機的「下巴」方案.
除了安卓機採用的這兩種封裝工藝, 相信大家對iPhone X所採用的工藝也非常好奇, 實際上, iPhone X採用的是全新的COP屏幕封裝工藝, 其原理是直接將屏幕的一部分彎曲, 從而進一步縮小邊框, 可以達到近乎無邊框的效果, 為手機屏幕在正面留出更大空間. 由於需要屏幕彎曲, 所以使用 COP 屏幕封裝工藝的機型均需要搭載了 OLED 柔性屏. 更直接的說, COP在三者之中是最為先進的, 所以其技術要求最高, 成本也最高.
(對比)
在國內, OPPO Find X是第二款採用這種屏幕封裝技術的手機. 眾所周知, Find X定位高端旗艦機市場, 但在千元機市場, 也有一款採用了同等配置的COF封裝技術的手機——即榮耀最新推出的榮耀8X. 榮耀將一塊6.5英寸的屏幕裝進了5.7英寸的傳統手機機身當中, 實現了91%的屏佔比, 在保證了手機的握持手感的同時, 帶來了更大的顯示面積.
(榮耀8X)
從屏佔比這一項來看, 採用全隱藏式雙軌攝像頭的OPPO Find X屏佔比為93.8%, 升降式零界全面屏vivo NEX屏佔比則是91.24%, 在設計與體驗上, 兩者幾乎為國內的最高水平, 而榮耀8X高達91%的屏佔比僅次於這兩款旗艦手機. 即使是越級對比, 也毫不遜色, 印證了榮耀總裁趙明對榮耀8X '用力過猛' 的評價.
(榮耀8X)
定位為千元機, 但榮耀8X卻沒有隨千元機大流, 而是為用戶精雕細琢的呈現了擁有最高屏幕封裝工藝的榮耀8X, 是榮耀的誠意滿滿之作. 不僅如此, 針對榮耀8X的屏幕, 榮耀也進行了不少優化, 通過了德國萊茵TV低藍光認證和光生物安全認證, 可嚴格抑制屏幕光中的有害藍光, 結合自適應色溫調節功能, 減少長時間使用手機對眼睛的傷害.
千元機用上旗艦級封裝工藝的背後, 是榮耀強大的產品力與創造力的展現, 力圖為用戶打造極致手機使用體驗. 品質是榮耀一直秉承的品牌理念, 期待未來榮耀為我們帶來更多的驚喜.
