蘋果和高通的專利戰已經打了有一段時間了, 而這場 '戰爭' 的後果就是蘋果在今年全面使用因特爾基帶, 高通因此損失數十億美元. 此前高通因無法承受如此巨大的順勢, 而有意與蘋果公司和好.
高通
然而, 高通又一次起訴了蘋果. 本周二高通指控蘋果竊取其晶片製造機密, 並將這些機密提供給競爭對手因特爾, 藉此將今年的iPhone基帶晶片更換成改進版的因特爾晶片. 高通認為, 此舉可能會讓其遭受更大損失, 高通估計目前已經順勢數十億美元的營收.
蘋果和因特爾目前拒絕對此置評. 蘋果在iPhone7系列之前都是使用高通的數據機晶片來進行無線數據網路連接. 但是在2016年發布iPhone7之後, 蘋果開始在部分iPhone機型當中使用了英特爾的數據機晶片.
值得一提的是, 由於今年三款新iPhone都是使用的是因特爾的數據機晶片, 在新iPhone開售之後, 大量用戶紛紛吐槽iPhone XS系列訊號差.
目前這場訴訟已由聖迭戈縣高等法院受理, 這也成為蘋果與高通的專利大戰的最新一戰戰役.
如果目前的因特爾調解器解調器晶片是竊取高通機密之後所研發的新一代晶片, 那麼筆者很難想象英特爾之前的基帶晶片到底有多爛, 畢竟目前iPhone XS系列訊號差已經成為公認的事實.
