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上周我們拆客Now欄目進行了iPhone XS Max的直播拆解, 對於更大機身內的布局, 雙卡排布等諸多問題進行第一時間的了解. 為更好的讓各位看清其內部構造, 我們準備了這篇圖集的解析. 整體布局上這代XS系列與我們去年拆解的X系列一致, 去掉底部兩根固定整體用長螺絲, 扣動機身邊緣卡扣, 就能掀開後殼. 今年整體升級到IP68級別防水, 機身卡扣能看到的調整卻不大. 屏幕和機身由FPCB排線連接, 頂部是揚聲器, 中間是壓感. 反過來我們能看到主板的布局情況. 首先是整體布局, 今年XS Max與X保持相同, 不出意料我們沒有拆開的iPhone XS也是如此. 單獨說XS Max我們能看到中間的L型串聯電池, 雙層主板; 頂部的雙攝與Face ID; 底部的線性震動馬達和尾插. 上一張Taptic Engine線性震動馬達的獨立照片, 其實和上一張整體照一塊看更明顯——相比較此前的Taptic Engine來說, 這次XS Max似乎有意縮減了體積上的寬度, 進一步壓縮了空間. 按照順序我們來進行底部的整體拆卸, 一般來說, 尾插部分許多廠商會選擇一整塊塑料板來進行覆蓋和固定. 但是蘋果為了壓縮空間考慮, 選擇用一根金屬框來把整個結構框起來. 拉回來說鏡頭的部分, 由於排線剛好和屏幕挨得比較近相, 我們其實在拆開後蓋以後順手就做了這部分的整理. 第一點是iPhone XS Max採用了閃光和鏡頭兩條分別獨立的排線來控制. 這一點在其他設備上並不常見. 我們來看下拆卸下來後的排線情況. 接下來是單獨的鏡頭解析. 首先是這兩代產品蘋果增加了長焦鏡頭 (也就是我們一般說的副攝像頭) 的尺寸大小, 提升了其成像能力. 另外單獨說這代產品廣角鏡頭似乎也更大了一圈. 如果說iPhone XS系列兩顆鏡頭一致的話, 那X與XS手機殼鏡頭不完美相容的問題可能也就出在這了. 先上三張高清圖看下雙層PCB主板結構, 最明顯區別是外側的實體SIM卡插槽, 因為正反插的設定其結構也做了調整. 我們來看一下橫向上雙層主板的厚度情況. 作為蘋果技術上的集中展現, 這種雙層主板無疑是加工工藝和結構的挑戰. 不過散熱情況是雙層主板設計相對比較弱的環節, 這一代蘋果在PCB的一側選用了大量金屬, 一方面推測是加快熱傳導, 使其導熱傳遞的更均勻, 一方面可能也是為了起到機身加固的作用. 依舊是一拉膠固定的L型電池, 機身空間更多, 容量也更大: 具體來說產品來自德賽電池有限公司, 實際容量3174毫安時. 官方數據說續航比iPhone X增加了一個半小時. Face ID模組, 原深感像頭模組, 從左到右依次紅外像頭, 前置像頭, 點陣投影器, 用於實現面容 ID解鎖, 景深自拍, Animoji等. iPhone這兩代的產品後殼的更換價格一直高居不下, 其實和結構有關. 在把主要零件拆卸下來後我們仔細看後殼還能發現中框/按鍵/防水膠圈/NFC和電磁感應線圈/以及一堆排線. 以至於到了最後為了拆機還重新對後殼做了加熱處理. 這麼做主要是為了拆卸線圈來看下排線的連接情況. 因為這代產品和X來說在這一區域的排線布局有細微差異. 拆解後發覺, 調整是為了滿足 '機身沒電後依然可以刷公交卡' 而準備. 從整體上看iPhone XS Max整體構造和去年類似, 更大的機身空間給了手機塞下雙卡/更大電池以及更多的天線溢出介面. 另外正對散熱, 機身結構穩定等, 這代產品做了細微調整. 當然這仍舊是目前精密度最高的設備, 無論是正面還是反面跌落後維修的成本都不低. 另外良好的模組分布, 令整機的換修難度並不高.
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