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上周我们拆客Now栏目进行了iPhone XS Max的直播拆解, 对于更大机身内的布局, 双卡排布等诸多问题进行第一时间的了解. 为更好的让各位看清其内部构造, 我们准备了这篇图集的解析. 整体布局上这代XS系列与我们去年拆解的X系列一致, 去掉底部两根固定整体用长螺丝, 扣动机身边缘卡扣, 就能掀开后壳. 今年整体升级到IP68级别防水, 机身卡扣能看到的调整却不大. 屏幕和机身由FPCB排线连接, 顶部是扬声器, 中间是压感. 反过来我们能看到主板的布局情况. 首先是整体布局, 今年XS Max与X保持相同, 不出意料我们没有拆开的iPhone XS也是如此. 单独说XS Max我们能看到中间的L型串联电池, 双层主板; 顶部的双摄与Face ID; 底部的线性震动马达和尾插. 上一张Taptic Engine线性震动马达的独立照片, 其实和上一张整体照一块看更明显——相比较此前的Taptic Engine来说, 这次XS Max似乎有意缩减了体积上的宽度, 进一步压缩了空间. 按照顺序我们来进行底部的整体拆卸, 一般来说, 尾插部分许多厂商会选择一整块塑料板来进行覆盖和固定. 但是苹果为了压缩空间考虑, 选择用一根金属框来把整个结构框起来. 拉回来说镜头的部分, 由于排线刚好和屏幕挨得比较近相, 我们其实在拆开后盖以后顺手就做了这部分的整理. 第一点是iPhone XS Max采用了闪光和镜头两条分别独立的排线来控制. 这一点在其他设备上并不常见. 我们来看下拆卸下来后的排线情况. 接下来是单独的镜头解析. 首先是这两代产品苹果增加了长焦镜头 (也就是我们一般说的副摄像头) 的尺寸大小, 提升了其成像能力. 另外单独说这代产品广角镜头似乎也更大了一圈. 如果说iPhone XS系列两颗镜头一致的话, 那X与XS手机壳镜头不完美兼容的问题可能也就出在这了. 先上三张高清图看下双层PCB主板结构, 最明显区别是外侧的实体SIM卡插槽, 因为正反插的设定其结构也做了调整. 我们来看一下横向上双层主板的厚度情况. 作为苹果技术上的集中展现, 这种双层主板无疑是加工工艺和结构的挑战. 不过散热情况是双层主板设计相对比较弱的环节, 这一代苹果在PCB的一侧选用了大量金属, 一方面推测是加快热传导, 使其导热传递的更均匀, 一方面可能也是为了起到机身加固的作用. 依旧是一拉胶固定的L型电池, 机身空间更多, 容量也更大: 具体来说产品来自德赛电池有限公司, 实际容量3174毫安时. 官方数据说续航比iPhone X增加了一个半小时. Face ID模块, 原深感像头模组, 从左到右依次红外像头, 前置像头, 点阵投影器, 用于实现面容 ID解锁, 景深自拍, Animoji等. iPhone这两代的产品后壳的更换价格一直高居不下, 其实和结构有关. 在把主要零件拆卸下来后我们仔细看后壳还能发现中框/按键/防水胶圈/NFC和电磁感应线圈/以及一堆排线. 以至于到了最后为了拆机还重新对后壳做了加热处理. 这么做主要是为了拆卸线圈来看下排线的连接情况. 因为这代产品和X来说在这一区域的排线布局有细微差异. 拆解后发觉, 调整是为了满足 '机身没电后依然可以刷公交卡' 而准备. 从整体上看iPhone XS Max整体构造和去年类似, 更大的机身空间给了手机塞下双卡/更大电池以及更多的天线溢出接口. 另外正对散热, 机身结构稳定等, 这代产品做了细微调整. 当然这仍旧是目前精密度最高的设备, 无论是正面还是反面跌落后维修的成本都不低. 另外良好的模块分布, 令整机的换修难度并不高.
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