據外媒報道, 高通CEO莫倫科夫表示, 晶片製造商與蘋果之間的激烈對峙的時期將過去. 未來幾個月, 兩家公司將必須在美, 中, 德等幾個國家的司法管轄區的陪審員和法官面前提起訴訟.
莫倫科夫未透露是否正進行和解談判, 也並未評論何時能達成協議. 莫倫科夫表示他很冷靜, 跟蘋果之間糾紛會隨著時間推移而得到結局.
如今莫倫科夫甚至開始談論到高通和蘋果的再次合作, 他表示沒這將會是個很有野心的目標, 因為蘋果已經從iPhone中剝離了高通晶片, 但如果高通繼續比競爭對手更高效地完善晶片, 那麼解決法律糾紛後的再次合作便是自然的.
他認為對與高通來說, 沒有比蘋果更好的合作夥伴了, 技術巨頭就該與產品巨頭合作.