据外媒报道, 高通CEO莫伦科夫表示, 芯片制造商与苹果之间的激烈对峙的时期将过去. 未来几个月, 两家公司将必须在美, 中, 德等几个国家的司法管辖区的陪审员和法官面前提起诉讼.
莫伦科夫未透露是否正进行和解谈判, 也并未评论何时能达成协议. 莫伦科夫表示他很冷静, 跟苹果之间纠纷会随着时间推移而得到结局.
如今莫伦科夫甚至开始谈论到高通和苹果的再次合作, 他表示没这将会是个很有野心的目标, 因为苹果已经从iPhone中剥离了高通芯片, 但如果高通继续比竞争对手更高效地完善芯片, 那么解决法律纠纷后的再次合作便是自然的.
他认为对与高通来说, 没有比苹果更好的合作伙伴了, 技术巨头就该与产品巨头合作.