vivo X23作為vivo X系列最新的全面屏機型, 除了屏佔比上升外, 還搭載了第四代光電屏幕指紋解鎖技術, 其SoC為驍龍670移動平台. 此外, vivo X系列向來是手機內外防護方面的標杆, 這些都將成為我們拆解時關注的重點. 在實際的拆解過程中, 我們發現vivo X23對內部結構進行了全面升級, 與市面上的其他機型有較大的不同. 全機共有3種18顆螺絲, 拆解難度還算可以接受.
