作為台灣老牌晶片公司, 聯發科的產品在早年受到國產手機的追捧, 但近年由於架構技術落後被美國高通持續打壓, 再加上國產自研晶片的崛起, 讓聯發科手機晶片處於比較尷尬的地位.
隨著5G時代的來臨, 聯發科似乎也找到了業務複蘇的契機, 於是在今年上半年的台北電腦展上推出了全球首款5G獨立基帶 'Helio M70' , 但這一產品並未引起太大關注, 也未能獲得蘋果的手機訂單.
而在近日台灣舉辦的 '整合電路六十周年IC60特展' 上, 聯發科首次展示了自家的5G測試用原型機, 這款手機所用的基帶正是Helio M70.
根據此前公布的的資訊, Helio M70支援5G NR新空口, 符合3GPP Release 15獨立組網規範, 下載速率最高可達5Gbps, 預計在2019年實現量產.
當然, 對於這款展示用的5G原型機, 聯發科並未對其技術規格做詳細介紹, 只是簡單介紹了一下, 以便工程師演示5G新技術的可行性, 並及時修正可能出現的錯誤和測試設計電路是否達標.
不過值得注意的是, 這次演示機器的背部外殼特意留了兩個 '天窗' , 用來與測試平台進行連接. 而由於5G傳輸速度過快, 目前的測試電路在運行時會產生大量熱能, 因此聯發科在原型機上使用了多個散熱風扇. 不過聯發科表示, 在最終的5G商用設備上會裝有聯發科獨特的低功耗設計, 風扇也會一併移除.
目前, 全球範圍內多家廠商均已推出了自家的5G通信方案, 三星更是表示會在明年年初首發外掛5G基帶版本的S10, 聯發科在5G時代能否徹底翻身, 重回昔日巔峰呢. 讓我們拭目以待.
