作为台湾老牌芯片公司, 联发科的产品在早年受到国产手机的追捧, 但近年由于架构技术落后被美国高通持续打压, 再加上国产自研芯片的崛起, 让联发科手机芯片处于比较尴尬的地位.
随着5G时代的来临, 联发科似乎也找到了业务复苏的契机, 于是在今年上半年的台北电脑展上推出了全球首款5G独立基带 'Helio M70' , 但这一产品并未引起太大关注, 也未能获得苹果的手机订单.
而在近日台湾举办的 '集成电路六十周年IC60特展' 上, 联发科首次展示了自家的5G测试用原型机, 这款手机所用的基带正是Helio M70.
根据此前公布的的信息, Helio M70支持5G NR新空口, 符合3GPP Release 15独立组网规范, 下载速率最高可达5Gbps, 预计在2019年实现量产.
当然, 对于这款展示用的5G原型机, 联发科并未对其技术规格做详细介绍, 只是简单介绍了一下, 以便工程师演示5G新技术的可行性, 并及时修正可能出现的错误和测试设计电路是否达标.
不过值得注意的是, 这次演示机器的背部外壳特意留了两个 '天窗' , 用来与测试平台进行连接. 而由于5G传输速度过快, 目前的测试电路在运行时会产生大量热能, 因此联发科在原型机上使用了多个散热风扇. 不过联发科表示, 在最终的5G商用设备上会装有联发科独特的低功耗设计, 风扇也会一并移除.
目前, 全球范围内多家厂商均已推出了自家的5G通信方案, 三星更是表示会在明年年初首发外挂5G基带版本的S10, 联发科在5G时代能否彻底翻身, 重回昔日巅峰呢. 让我们拭目以待.
