8月31日, 華為將於德國柏林IFA2018發布新一代麒麟晶片——麒麟980, 這是全球首款商用7nm晶片. 眾說周知, 高通驍龍855, 蘋果A12也將採用7nm製程工藝, 不過從發布時間來看, 麒麟980是當之無愧的首款商用7nm晶片.
麒麟980今晚發布
縱觀麒麟晶片的發展, 從全球首款28nm四核SoC晶片麒麟910問世, 到麒麟950首發16nm, A72, Mali T880首加持, 自研SIP技術大幅提升拍照體驗, 再到麒麟960首次商用A72, Mali-G71, UFS2.1, 內置安全引擎inSE.
麒麟晶片進化史
近年來華為自研的麒麟晶片的進步有目共睹. 眾所周知, 自主晶片的研發對技術及資金的要求都特別高, 同時回本的過程又非常的漫長, 並且還有投入巨額成本而研發失敗的風險. 所以, 這也決定了能夠自主研發晶片的手機廠商少之又少, 但是華為不惜重金也要打造自主的晶片, 將主動權握在自己手中, 從這方面還是能夠看出華為的魄力以及對未來晶片行業的布局.
從目前的爆料來看, 麒麟980在性能上遙遙領先高通的旗艦晶片驍龍845. 8月28日, 華為CEO餘承東轉發華為終端微博為IFA預熱並配文: 'TA將與你的大腦一樣聰明' , 看來餘承東對麒麟980的AI性能充滿了信心.
餘承東微博截圖
其實從實際表現上來看, 每一代的麒麟晶片在性能表現上以及創新技術上, 都有質的飛躍.
去年, 麒麟970晶片在創新方面更進一步, 成為全球首款獨立內置NPU神經網路運算單元的SoC, 在智能手機向智慧手機轉型道路上將高通驍龍, 蘋果等競品甩在了身後. 儘管後者也有產品支援AI, 但藉助的是傳統CPU, GPU, DSP硬體單元和SDK軟體開發包, 整合成AIE引擎, 運算效率和NPU相比相差甚遠, 而且會加重CPU, GPU, DSP的負擔.
麒麟970
而今年, 麒麟980晶片的發布再一次在工藝製程上取得了領先. 7nm製程工藝代表了目前處理器的最高水準, 要知道這這一數字越小, 意味著晶片性能越好, 功耗越低, 晶片面積也會減少. 從理論上來講, 7納米晶片相較於10納米晶片功耗有望降低40%, 晶片面積減少37%. 而相比16nm晶片, 面積可縮小到原來的1/3, 功耗有望降低60%, 性能提升至少30%.
而且7nm工藝之外, 麒麟980在CPU, GPU和NPU等方面也均有提升, 其將採用4個A77大核+4個A55小核的架構, 最高主頻為2.8GHz, 不過也有傳聞說麒麟980的CPU將會採用A76架構並進行魔改, 關於這兩種猜測目前華為官方並未給出明確回複, 一切都只能等發布會上見分曉.
麒麟晶片
而GPU方面, 華為手機可能採用Mali-G76 MP12, 也就是說GPU方面將會採用12核G76架構, 帶來極致性能遊戲性能.
由此看來, 在7nm高通855量產滯後的情況下, 憑藉7nm工藝製程的麒麟980絕對可以稱之為今年下半年手機晶片領域的最強晶片. 值得一提的是, 此前餘承東透露, 華為Mate 系列新一代旗艦將是麒麟980的首發機型.
隨著發布會慢慢臨近, 麒麟980的最終將會完全呈現在我們面前, 想要知道關於它的更多秘密, 那就密切關注今晚的發布會吧!
