前不久, 華為在nova3發布會上 '順帶' 發布了麒麟710. 一直以來, 麒麟在900系列的進步顯而易見, 但在中端處理器上卻始終不溫不火. 此次雖然在發布會上並沒有隆重介紹, 但此次麒麟處理器的一個新系列, 無疑也表示了華為將在中端處理器發力. 而作為中端處理器市場傳統的霸主高通, 也在今年推出了新的驍龍7系, 成為新一代中端市場的大殺器. 手機處理器的爭奪, 已經正式從旗艦蔓延到中端的戰場.
我們首先來看兩個710的產品力.
決定一款處理器性能最核心的因素主要是工藝, 架構等方面. 驍龍710採用了與845相同的10納米工藝, 以及第三代Kryo CPU架構, 包括2個A75架構的大核(2.2GHz)+6個A55小核(1.7GHz)的設計, 儘管不如845那麼強, 但在實際的使用場景下, 驍龍710的兩個大核足以應對絕大部分任務, 而且功耗方面有不錯的表現. 在記憶體, 快閃記憶體規格, 快充, Wifi等其它方面, 驍龍710與845支援能力都相同.
不只是高通, 一直以來投入大量精力在旗艦處理器的麒麟, 今年也開始發力中端市場. 麒麟710上最大的亮點在於在中端處理器上採用12nm工藝, 並且搭載4個A73大核+4個A53小核. GPU方面則採用Mali-G51, 採用Bifrost架構, 支援當前Vulkan圖形API, 而且Bifrost架構所支援的Quad向量化技術最高支援四線程執行, 共用控制邏輯, 使用率接近100%. 從賬面數據來看, 麒麟710一改過去麒麟中端處理器略顯孱弱的表現.
另外, 其實相比與旗艦級Soc, 中端處理器在性能上並沒有太過明顯的差距, 而且在一些關鍵功能上, 中端處理器也並沒有落後. 比如在驍龍710上, 搭載了驍龍845同款的Hexagon 685 DSP, 通過多核人工智慧引擎AI Engine的整合, Hexagon DSP聯合Adreno視覺處理子系統和Kryo CPU三者進行協同工作, 實現與800系列同樣的AI性能. 而傳聞中, 麒麟710也將搭載華為非常嚇人的GPU Turbo技術. 當這些曾經在旗艦機上才有的特性, 一旦被下放到中端處理器上, 大幅度提升了中端處理器的地位.
另一方面, 誰不喜歡物美而且價廉的東西呢?
從數據來看, 根據Counterpoint報告顯示, 2018年上半年, 中國市場智能手機的平均單價從209美元增長到267美金, 增長率超過20%. 而從價位段來看, '700美金以上' 以及 '400-499美金' 這兩個價位段增長尤為明顯. 700美金以上的主要出貨量為iPhone系列, 而在安卓手機中, 主要出貨量則在400-499美金這個非常典型的中端旗艦手機價位. 這就給了中端處理器巨大的市場空間.
對於手機廠商來說, 這些中端Soc有著更低的成本和更高的利潤, 況且其實這些Soc性能已經越來越強, 基本上其性能尤其是CPU性能越來越接近上一代的8系旗艦Soc. 例如有個不甚嚴謹的說法: 驍龍625實際體驗相當於前代的驍龍801, 驍龍660相當於前代的驍龍820, 驍龍710的體驗接近於驍龍835.
因此, 廠商青睞中端Soc的理由也很充分, 更低成本可以帶來更高的利潤, 中端Soc本身具有越來越優秀的產品力, 如今的710系列更是無須擔心性能. 所以對於手機廠商和晶片廠商來說, 中端處理器會有更好的市場表現.
這裡需要多說一句的是, 晶片廠商其實對中端處理器也持比較開放的推廣態度. 比如高通每年大力推廣的6系, 尤其是去年推出的驍龍630/660, 無論在口碑還是市場表現上, 都成為高通壓倒聯發科的 '最後一根稻草' . 而這兩款晶片, 都採用14nm工藝製程, 並且這兩個平台的所設計的的管腳, 軟體相容完全一樣. 這對於手機廠商在使用時度選擇更大, 更重要的是, 對於晶片廠商, 成本降低, 利潤更高, 何樂而不為.
市場倒逼
而之所以中端處理器這麼受到追捧的原因, 除了性能和成本之外, 還有一個就連晶片廠商也沒預料到的環節: 手遊的迅速發展.
昨天還是王者榮耀, 今天就成了刺激戰場, 面對數以億計的手遊黨以及日進鬥金的遊戲廠商, 誰也不能保證明天又會冒出個什麼遊戲. 一面是賺錢速度趕上印鈔的手遊廠商(騰訊手遊2017年全年收入約為628億)玩命研發, 另一面則是當前超過7億的手遊用戶, 面對一個千億級別市場的大蛋糕, 對於手機廠商, 晶片廠商, 根本沒有第二個選擇.
消費者認知度
對於這些中端Soc的消費者認知度, 就必須結合搭載這些Soc的手機終端來看.
自驍龍625起, 這個被稱做 '一代神U' 的處理器憑藉均衡的性能和功耗表現, 使得消費者認同了進一步中端Soc. 尤其是當年的出貨王OPPO的R9s, vivo的X9都採用了這一處理器, 大幅度的提升了用戶對中端處理器的接受度. 甚至就連高通都沒想到, 這樣一款晶片能從2016年出生一直用到2018年, 簡直感人.
也正是從這開始, 高通開始制霸中端晶片市場, 並且讓消費者逐漸改變了對中端晶片的認知.
再後來的驍龍660/660AIE憑藉並肩旗艦驍龍835的CPU性能獲得了消費者更高的認同度, 已經不會再有人懷疑660的性能. 自從OPPO R11首發了驍龍660以後, vivo的X20, 堅果Pro2等等都開始採用驍龍660. 這些手機也都成為了一時無二的爆款, 這背後就是消費者對這些中端Soc的認知度和認同度不斷上升. 如今, 高通最新的中端Soc——驍龍710甚至被許多廠家稱為 '准旗艦' Soc, 消費者對於這一最新的中端Soc也會越來越肯定.
總結:
相比集 '萬千寵愛' 於一身, 一發布就自帶光環的旗艦處理器, 中端處理器雖然低調了許多, 但也在出貨量上佔有優勢, 承擔著提高晶片廠商和手機廠商利潤的重要任務. 而且隨著中端處理器的性能已經越來越強, 擁有越來越多旗艦Soc的特性, 產品力越來越優秀, 在此前提下, 消費者的認知度和認同度也會不斷上升. 當然, 更優質的價格以及尚可接受的性能, 對於廠商來說, 中端處理器體現出的高性價比則自然更受到歡迎.
記得多年前, 智能手機剛普及不久, 在安卓生態瘋狂發展的階段, 那時的處理器也都在瘋狂比拼, 比拼的項目叫 '核子戰爭' . 隨後發展到一定階段時, 又有人拋出過 '性能過剩論' , 認為手機的性能已經發展速度超過軟體的步伐. 而如今, 手遊的出現則給了這樣的論調一個有力的反擊: 性能什麼時候都不會過剩. 而在未來, 當手機上AI, 甚至AR的發展, 對於手機性能的要求越來越重要時, 中端處理器會進一步蠶食低端機市場 (低端機在其它部分Cost down) , 尤其像華為這種既可以自己造處理器, 又可以造終端的廠商, 就算將來在華為/榮耀全系千元機中都上中端處理器打天下, 也不是什麼不可能的事.
畢竟, 有技術就是可以為所欲為的.