在今年的全球晶片競爭中, 毫無疑問華為的麒麟平台走在了前列, 目前他們已經確定麒麟980將在在8月31日的柏林IFA上正式發布, 宣布率先進入7nm工藝時代. 同樣的, 9月份的蘋果發布會上, 蘋果也會一如既往帶來全新升級的A12處理器, 雖被多次質疑擠牙膏, 但性能確實有實實在在的提升.
今日, 安卓晶片大廠高通也給出了下半年的日程, 全新升級的驍龍855(也有說法稱會改名叫驍龍8150)同樣會採用7nm工藝. 此外, 高通還聲稱新平台已經出樣給客戶, 可外掛搭配5G基帶, 相關設備正在開發之中.
之前曾有曝料說, 驍龍855早在6月初就已經提前投入量產, 但最新消息顯示, 驍龍855當時很可能只是試產, 因為台積電在今年第四季度才會開始大規模生產驍龍855.
這也符合高通驍龍旗艦平台的慣例, 每年年底發布, 次年2月底由三星新款Galaxy S首發, 之後就是小米, 不過聯想今年號稱也要搶首發.
另有報道稱, 驍龍855會像蘋果A11, 華為麒麟970那樣, 整合NPU神經網路單元, 以支援AI人工智慧加速.
雖然關於驍龍855的更多細節高通還未做透露, 但可以肯定的是, 驍龍855將會在年底正式實現量產, 而首發驍龍855的手機依然是三星Galaxy S新機嗎? 還是說聯想已經搶到了高通的首發權呢? 目前還不得而知.
