前幾日高通剛公布將於今年第四季度發布下一代旗艦手機晶片, 雖然高通官方並沒有透露具體晶片名稱, 但根據以往推測十拿九穩會是驍龍855. 今天下午小米手機與高通親密互動, 轉發了高通官博的這則消息, 引人遐想.
小米手機轉發了高通官宣下一代旗艦移動平台的微博, 並表示期待, 隨後小米公司官博也轉發了, 並配上思考表情. 小米高通的這一親密互動或許是在暗示小米將率先採用高通驍龍855晶片.
一直以來小米高端旗艦手機採用的都是高通驍龍系列晶片, 小米最新旗艦小米8採用的即是高通驍龍845晶片. 高通驍龍系列晶片是目前安卓陣營中綜合素質最出色的晶片, 不論是處理器性能還是網路連接能力都較為突出.
關於驍龍855晶片本身, 目前已知的資訊是其將會採用台積電7nm製程工藝, 內置X24 4G基帶, 最高下行速率2Gbps. 但正如高通微博所說, 驍龍855支援外掛X50 5G基帶, 實現對5G網路的支援.
