蘋果iPhone一直以來都以較高的流暢度著稱, 除了iOS系統之外, iPhone強悍的硬體性能也是確保手機不卡頓的關鍵因素. 近幾年蘋果發布的iPhone都採用了自家Apple A系列晶片, iPhone X採用的即是A11 Bionic. 近期供應鏈曝光了接下來兩代蘋果A系列晶片的更多消息.
據業內分析師預測, 今年秋季即將發布的新一代2018年款iPhone採用的Apple A12系列晶片的代工廠商是台積電, 同時2019年的A13也依然是台積電代工.
台積電此前已經為蘋果代工了A10 Fusion, A11 Bionic等晶片, 蘋果之所以選擇台積電代工, 是因為台積電擁有先進的製程工藝, 同時在出貨量上也能滿足蘋果的要求.
目前關於Apple A12晶片的消息不多, 只知道其基於台積電第一代7nm DUV製程工藝, 7nm工藝是目前業界最先進的半導體製程工藝, 能為晶片提供更強的性能亦或是更低的功耗, 同時得益於更先進位程晶片的尺寸也比以前要小.
台積電除了製程工藝先進之外, 在晶片封裝工藝方面也更具優勢, 台積電為蘋果代工的A11 Bionic即採用InFO(Integrated Fan-Out;整合扇出型封裝), 封裝厚度更薄.
