苹果iPhone一直以来都以较高的流畅度著称, 除了iOS系统之外, iPhone强悍的硬件性能也是确保手机不卡顿的关键因素. 近几年苹果发布的iPhone都采用了自家Apple A系列芯片, iPhone X采用的即是A11 Bionic. 近期供应链曝光了接下来两代苹果A系列芯片的更多消息.
据业内分析师预测, 今年秋季即将发布的新一代2018年款iPhone采用的Apple A12系列芯片的代工厂商是台积电, 同时2019年的A13也依然是台积电代工.
台积电此前已经为苹果代工了A10 Fusion, A11 Bionic等芯片, 苹果之所以选择台积电代工, 是因为台积电拥有先进的制程工艺, 同时在出货量上也能满足苹果的要求.
目前关于Apple A12芯片的消息不多, 只知道其基于台积电第一代7nm DUV制程工艺, 7nm工艺是目前业界最先进的半导体制程工艺, 能为芯片提供更强的性能亦或是更低的功耗, 同时得益于更先进制程芯片的尺寸也比以前要小.
台积电除了制程工艺先进之外, 在芯片封装工艺方面也更具优势, 台积电为苹果代工的A11 Bionic即采用InFO(Integrated Fan-Out;整合扇出型封装), 封装厚度更薄.
