不久前, 華為官方確認了麒麟980晶片採用7nm製程工藝的消息. 在手機晶片上, 華為代表著國產最高水準, 提前宣布7nm晶片的道理, 就是想在彎道超過高通. 不過高通可不想讓華為後來居上, 也確認了新一代晶片採用7nm工藝的資訊.
昨天晚上高通正式宣布, 已經開始出樣新一代驍龍SoC晶片, 確認基於7nm工藝. 高通表示, 這款7nm SoC可以搭配驍龍X50 5G基帶, 預計將成為首批5G旗艦手機採用的平台.
目前, 拿到樣片的OEM廠商有不少, 他們正基於此研發下一代消費級產品. 高通透露, 將在今年第四季度公布新驍龍SoC的詳細資訊.
此前, 高通從未就驍龍晶片出樣一事對外宣布, 所以本次略顯反常. AnandTech的分析是, 華為本月就將推出基於7nm的麒麟980, 高通可能是不想被奪走 '風頭' . 據手頭資料, 新驍龍有望命名驍龍855(或驍龍8150), 台積電的第一代7nm工藝打造, Kryo大核可能基於Cortex A76架構.
