不久前, 华为官方确认了麒麟980芯片采用7nm制程工艺的消息. 在手机芯片上, 华为代表着国产最高水准, 提前宣布7nm芯片的道理, 就是想在弯道超过高通. 不过高通可不想让华为后来居上, 也确认了新一代芯片采用7nm工艺的信息.
昨天晚上高通正式宣布, 已经开始出样新一代骁龙SoC芯片, 确认基于7nm工艺. 高通表示, 这款7nm SoC可以搭配骁龙X50 5G基带, 预计将成为首批5G旗舰手机采用的平台.
目前, 拿到样片的OEM厂商有不少, 他们正基于此研发下一代消费级产品. 高通透露, 将在今年第四季度公布新骁龙SoC的详细信息.
此前, 高通从未就骁龙芯片出样一事对外宣布, 所以本次略显反常. AnandTech的分析是, 华为本月就将推出基于7nm的麒麟980, 高通可能是不想被夺走 '风头' . 据手头资料, 新骁龙有望命名骁龙855(或骁龙8150), 台积电的第一代7nm工艺打造, Kryo大核可能基于Cortex A76架构.
