如今智能手機的迭代速度真是快如閃電, 以前是一年發一部新機, 現在不到半年就會發布一款新機. 同時手機的潮流也在不斷變化, 大屏手機, 曲面屏手機, 雙攝手機, 全面屏手機等等. 除了這些外在的變化, 手機內部硬體的變化也非常大, 大到令人驚訝.
從幾年前開始, 安卓手機陣營開始洗牌, 老牌廠商陸續淡出市場, 新牌廠商逐漸增多, 競爭異常激烈. 為了更好地在市場中站住腳, 廠商們開啟一場手機硬體的 '軍備競賽' , 這其中手機晶片, 記憶體, 電池, 攝像頭等元部件扮演了重要角色.
手機晶片就是手機的大腦, 它的強弱直接影響著手機的性能. 雖然這該領域手的廠商不多, 但從近年來的演變曆史來看, 其激烈程度不必其他硬體低. 為什麼這麼說? 看看手機晶片的製程工藝就明白了.
2017年可謂是手機晶片10nm工藝的元年, 一時間蘋果A11, 麒麟970, 高通835以及三星獵戶座8895等晶片都採用了10nm的製程工藝. 當大家認為10nm至少會被使用很長一段時間的時候, 就有跡象表明, 在今年手機晶片將踏入7nm工藝的時代.
上個月, 餘承東曾透露, 華為將於柏林IFA大展上, 全球首發商用7nm工藝製程手機Soc(麒麟980), 這款晶片將由華為今年10月份推出的Mate 20系列首發搭載. 今天, 繼華為之後, 高通正式宣布了新一代旗艦級驍龍晶片採用7nm工藝的消息. 無獨有偶, 蘋果今年的旗艦晶片A12也將採用7nm工藝. 而到現在, 10nm正式面向消費者才一年時間.
相比於10nm工藝, 7nm尺寸更小, 比正常硬幣都還要小, 其晶體管的整合度非常高. 手機內部空間寸土寸金, 更小的晶片有利於騰出寶貴的空間來容納更大的電池, 以提高設備的續航能力. 另外, 7nm晶片工藝還會減少處理器的功耗, 減少其發熱量, 解決處理器性能提升的障礙.
而提升最明顯的還是性能部分, 之前高通驍龍晶片從14nm躍遷至10nm時, 晶片速度就快了27%, 效率提升40%. 10nm到7nm, 性能也會提升20%-30%, 手機晶片計算能力明顯提升. 現在手機對於續航, 性能有著較為苛刻的要求, 而製程工藝的進步是驅動晶片升級的重要動力.
目前已經投產7nm的僅有台積電一家, 三星半導體的7nm還沒有確切消息傳出, 英特爾的10nm還在難產. 蘋果Apple A12, 華為麒麟980以及高通驍龍855都是由台積電代工, 因此從工藝製程來說這三款晶片沒有差異, 更多的差異在於IC設計. 在7nm之後, 還會有5nm, 3nm甚至更加先進的製程工藝出現.
