如今智能手机的迭代速度真是快如闪电, 以前是一年发一部新机, 现在不到半年就会发布一款新机. 同时手机的潮流也在不断变化, 大屏手机, 曲面屏手机, 双摄手机, 全面屏手机等等. 除了这些外在的变化, 手机内部硬件的变化也非常大, 大到令人惊讶.
从几年前开始, 安卓手机阵营开始洗牌, 老牌厂商陆续淡出市场, 新牌厂商逐渐增多, 竞争异常激烈. 为了更好地在市场中站住脚, 厂商们开启一场手机硬件的 '军备竞赛' , 这其中手机芯片, 内存, 电池, 摄像头等元部件扮演了重要角色.
手机芯片就是手机的大脑, 它的强弱直接影响着手机的性能. 虽然这该领域手的厂商不多, 但从近年来的演变历史来看, 其激烈程度不必其他硬件低. 为什么这么说? 看看手机芯片的制程工艺就明白了.
2017年可谓是手机芯片10nm工艺的元年, 一时间苹果A11, 麒麟970, 高通835以及三星猎户座8895等芯片都采用了10nm的制程工艺. 当大家认为10nm至少会被使用很长一段时间的时候, 就有迹象表明, 在今年手机芯片将踏入7nm工艺的时代.
上个月, 余承东曾透露, 华为将于柏林IFA大展上, 全球首发商用7nm工艺制程手机Soc(麒麟980), 这款芯片将由华为今年10月份推出的Mate 20系列首发搭载. 今天, 继华为之后, 高通正式宣布了新一代旗舰级骁龙芯片采用7nm工艺的消息. 无独有偶, 苹果今年的旗舰芯片A12也将采用7nm工艺. 而到现在, 10nm正式面向消费者才一年时间.
相比于10nm工艺, 7nm尺寸更小, 比正常硬币都还要小, 其晶体管的集成度非常高. 手机内部空间寸土寸金, 更小的芯片有利于腾出宝贵的空间来容纳更大的电池, 以提高设备的续航能力. 另外, 7nm芯片工艺还会减少处理器的功耗, 减少其发热量, 解决处理器性能提升的障碍.
而提升最明显的还是性能部分, 之前高通骁龙芯片从14nm跃迁至10nm时, 芯片速度就快了27%, 效率提升40%. 10nm到7nm, 性能也会提升20%-30%, 手机芯片计算能力明显提升. 现在手机对于续航, 性能有着较为苛刻的要求, 而制程工艺的进步是驱动芯片升级的重要动力.
目前已经投产7nm的仅有台积电一家, 三星半导体的7nm还没有确切消息传出, 英特尔的10nm还在难产. 苹果Apple A12, 华为麒麟980以及高通骁龙855都是由台积电代工, 因此从工艺制程来说这三款芯片没有差异, 更多的差异在于IC设计. 在7nm之后, 还会有5nm, 3nm甚至更加先进的制程工艺出现.
