北京時間8月22日晚間, 高通突然發布公告, 對下一代旗艦移動平台驍龍855來了一次 '官方爆料' . 根據高通的說法, 即將推出的下代旗艦移動平台將採用7納米製程, 並可與驍龍X50 5G數據機搭配從而實現對5G的支援, 這也很可能就是首款支援5G功能的移動平台!
公告原文如下:
Qualcomm Incorporated(NASDAQ:QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布, 公司即將推出的旗艦移動平台將是採用7納米製程工藝的系統級晶片(SoC). 可與Qualcomm®驍龍™ X50 5G數據機搭配, 該7納米SoC預計將成為面向頂級智能手機和其他移動終端而打造的, 首款支援5G功能的移動平台. 目前, Qualcomm Technologies已經向多家開發下一代消費終端的OEM廠商出樣上述即將發布的旗艦移動平台. 隨著運營商將在2018年晚些時候和2019年開始支援5G服務, 即將發布的平台將變革諸多行業, 催生全新商業模式並提升用戶體驗.
Qualcomm Incorporated總裁克裡斯蒂安諾•阿蒙表示: '我們很高興能夠與全球OEM廠商, 運營商, 基礎設施廠商和標準組織開展合作, 助力2018年年底首批5G移動熱點的推出, 並在2019年上半年支援採用我們下一代移動平台的智能手機的發布. 隨著5G技術帶來的無處不在的連接, Qualcomm Technologies在研發和工程方面的領導地位將助力未來諸多行業的持續創新. '
此款支援5G功能的旗艦移動平台旨在為頂級聯網終端帶來由高能效終端側人工智慧所支援的全新直觀體驗與交互, 出色的電池續航以及性能, 同時支援在全球範圍內拓展汽車和物聯網領域的創新技術, 解決方案, 以及體驗與應用.
有關Qualcomm Technologies下一代旗艦移動平台的完整資訊計劃於2018年第四季度公布.
