在iPhone X帶起劉海屏的潮流後, 一批國產廠商紛紛效仿採用了劉海屏設計, 而為了向這一潮流發起反抗, 上半年已經有不少國內手機廠商推出了無劉海設計的全面屏手機, 不過由於零配件成本過高, 目前無劉海設計僅存在於高端旗艦機型中.
不過, 對於中低端機型的全面屏設計, 廠商們也有了新招, 那就是夏普在去年新機上推出的 '美人尖' 設計. 放眼國內, 除了鎚子上半年推出的堅果R1以及OPPO即將推出的R17新機外另一款 '美人尖' 手機也要來了, 便是榮耀即將發布的新機.
近日, 工信部資料庫內出現了華為的一款新機 'ARE-AL00' , 根據參數圖片來看, 很有可能就是傳聞的榮耀8X, 其開發代號為 'ARES' (戰神).
從工信部公布的證件照可以清楚地看到, 這款榮耀新機的正面採用了時下並不多見的 '美人尖' 設計, 在正面頂部的V型美人尖裡, 鑲嵌有一顆大大的前置攝像頭, 側邊框採用了微邊框的設計, 極窄的下巴上印有榮耀的品牌logo. 背面有後置指紋按鍵, 攝像頭放置在左上角豎直排列, 整體顯得並不擁擠.
根據工信部官網的數據顯示, 這款榮耀美人尖新機將配備一塊7.12英寸的LCD顯示屏, 解析度2244×1080, 屏幕縱橫比為18.7:9. 提供了4GB RAM+64GB ROM的存儲方案並支援存儲卡擴展. 攝像頭方面, 正面美人尖鑲嵌一顆800萬像素的前置攝像頭, 背部採用的是1600萬+200萬的雙攝組合. 同時, 這款巨屏手機還配備了一塊容量高達4900毫安時的超大電池.
按照工信部的傳統做法, 新機處理器的資訊方面只會透露主頻頻率和核心數, 並不會標明處理器型號. 而根據數據顯示, 榮耀這款巨屏新機搭載了一顆主頻為1.8GHz的八核處理器, 無論是對比2.36GHz主頻的麒麟970處理器, 還是2.2GHz主頻的麒麟710處理器顯然都與之不符, 不過此前到時傳出華為新機會破格採用高通驍龍636處理器, 而從參數來看, 這一說法或許更加靠譜.
有業內人士曾曝出這款榮耀新機將命名為榮耀8X MAX, 光是從命名來看, 榮耀新機對標小米MAX 3的意圖已十分明顯, 再加上破格使用驍龍636處理器, 看來華為並不想放棄中低端巨屏機的市場. 據悉, 這款手機或將於8月底正式發布, 屆時它與小米MAX 3孰高孰低相信也有更直觀的對比.
