聚焦汽車前沿技術 走進東風汽車技術中心汽車電子技術交流會順利結束
2018年8月15日由沃森展覽(武漢)公司組織的走進東風汽車技術中心-汽車電子技術交流會順利結束, 中心電子電器部, 智能網聯部, 新能源部等工程師積极參与, 期間談民強院長以及宋景良副院長親臨DEMO 演示室, 詳細詢問了供應商汽車智能化, 網聯化的一些趨勢和情況.
近年來, 百年汽車產業迎來很多變革. 電動化, 網聯化, 智能化以及共用化不僅對汽車市場與商業模式產生了重大影響, 也正在改變整個汽車供應鏈. 在傳統模式下, 晶片設計公司負責技術創新整合, 一級供應商負責系統設計, 而主機廠負責零部件整合與應用. 在 '新四化' 需求下, 產業鏈將逐漸演變為多面合作開發模式, 主機廠將越來越多地參與晶片設計與開發. 本次交流活動是順應新形勢新時代發展要求的情況下舉辦的, 一方面讓汽車電子供應商了解終端客戶開發需求, 尋求合作機會, 另一方面加強主機廠研發與供應商的聯繫, 了解所關心的技術發展規劃或趨勢.
8月的武漢驕陽似火, 風景如畫的東風汽車技術中心匯聚了11家全球知名汽車電子企業: 意法半導體, 美國安森美半導體, 富士通半導體, 羅姆半導體, 美國賽普拉斯半導體, Velodyne LiDAR , 以色列Valens半導體, 誠邁科技, 韓國Telechips.
意法半導體帶來了Telematics, 高精度定位, ADAS, V2x 等ST相關解決方案, 現場演示了Cluster和 MTP DEMO;安森美半導體車身控制方案技術講解方向包括LED 燈驅動器IC, 電源管理 IC, 車載網路, 藍芽BLE通信, 移動無線充電方案以及新能源的解決方案, 豐富的DEMO包括Firefly 2, Eyesight DMS demo, AS0143/AS0142 Camera module by ISL, Wireless Charging, OBC, Traction inverter, SPS, 48 V;美國賽普拉斯半導體帶來了汽車級別MCU, 電源管理晶片, 觸控晶片, 無線連接產品, 汽車級Flash存儲器件, 車載Type-C解決方案, 現場進行了液晶組合儀錶, 電源啟停技術, 觸控產品, Hyper Flash 演示. 日本是汽車工業強國, 本次參與活動的富士通半導體來了車用FRAM存儲器, 車載系統多種解決方案, 現場展示了Miranda, FRAM, Relay等DEMO;日本羅姆是新能源汽車元器件尖端產品的領頭羊, 本次重點介紹了SiC & GateDriver 等產品;Velodyne LiDAR 帶來了世界上最先進的ADAS雷達感測器;以色列Valens半導體車內數據傳輸面臨的挑戰與機遇的技術講解讓東風工程師印象深刻;在智能駕駛艙方面韓國(株)Telechips 和誠邁科技分別帶了相關技術分享和DEMO展示, 贏得眾多工程師的喝彩......
