勢均力敵才有與他人合作的可能. 中國晶片業核心癥結之一在於缺人, 招商引資有時不如招技術人才.
中興通訊事件之後, 晶片自主化呼聲高漲.
高端晶片技術不自主, 會被 '掐脖子' , 但晶片產業高度全球化, 用 '兩彈一星' 思路造晶片既不可行也不現實, 中國晶片何去何從, 至今尚未有定論.
中國資訊行業聯合會專家委員會主任董雲庭和紫光集團有限公司董事王慧軒在日前由《財經》和厚益集團聯合主辦的世界科技創新論壇上探討了這個問題. 一個基本的結論是: 晶片獨立自主與全球化不矛盾, 努力追求中國晶片產業自主可控的同時也要積極融入全球化, 參與國際分工與合作才能走得更快更好.
董雲庭的核心觀點是: 中國晶片業可充分利用 '一帶一路' 平台. 目前 '一帶一路' 平台上已經有80幾個國家, 其中不乏一些在技術上有優勢同時跟中國比較友好的國家, 例如德國, 以色列等.
最好的模式是開放式創新, 如果要攻關一個晶片問題, 不一定要招商引資, 而是召集不同國家對此感興趣的技術人才一起來做, 成果與利益共用.
董雲庭還透露, 目前工信部正在考慮建設高技術產業之間的國際合作體系.
王慧軒的核心觀點是, 整合電路從晶片誕生之日起, 就是全球化合作的結果, 今天不可能, 明天不可能, 後天也不可能閉起門來搞晶片, 搞整合電路, 也沒有任何一個國家有能力可以壟斷整合電路的全部的產業鏈條.
紫光集團是一家由清華大學控股的混合所有制企業, 目前也是中國最大的綜合整合電路企業, 業務覆蓋晶片設計, 製造, 封裝測試三大環節.
王慧軒提及, 中國公司確實要盡最大的努力在若干領域掌握核心的技術, 去努力實現一些技術的突破. '當你手裡有一種東西, 我手裡也有一種東西, 我的東西離不開你, 你也離不開我的時候, 它是真正的國際分工和合作, 如果你手裡沒有東西的時候, 那就是真正的受制於人. 如果我不給你, 你不給我你日子也過不下去, 那就好商量, 我覺得要營造這樣的格局. '
晶片產業鏈包括裝備, 材料, 設計, 製造, 封裝測試五個環節. 董雲庭認為, 在裝備與材料上, 中國與國際頂尖水平距離遙遠;封測領域, 中國晶片封裝企業長電科技已經躋身世界第三, 因此, 他認為應集中炮火在晶片設計與製造兩大環節, 這可以帶動產業鏈的前後兩端.
設計與製造環節其實已經是中國晶片產業投資和政府扶持的重點, 董雲庭認為, 癥結在於中國晶片產業投資還是太分散, 管理也太分散, 應加快提高集中度, 否則不利於長期發展.
那麼中國如何融入晶片產業全球化?
王慧軒提出了四條路徑:
第一條, 技術全球化, 尋求儘可能多的技術合作.
第二條, 其次是人才的全球化, 從全球市場尋覓人才. 中國半導體人才缺口很大. 目前半導體從業人員約30萬, 到2025年, 大概還需要繼續增加50萬人才.
有關人才這一條需要注意的是, 上述提到的只是數量上的缺乏.
董雲庭認為, 中國半導體特別缺乏能夠從事頂層設計的技術帶頭人, 擅長國際化市場經營管理的職業經理人, 缺乏擅長國際資本運作的專業人才. 他認為京東方董事長王東升是中國公司裡擅長資本運作的典型代表. '王東升最大的本領是善於用別人的錢來做自己的事' . 換言之, 半導體這個產業也需要用資本來做自己的事業.
第三條路徑是資本的全球化. 2014年, 中國成立了整合電路領導小組和國家整合電路產業基金(又稱大基金). 在大基金支援下, 中國半導體公司們完成了數起國內與國際間的產業併購與整合.
不過, 以保護國家安全之名, 以美國為首的國家正在對海外資本關緊大門, 阻止了諸如紫光收購西部數據, 博通收購高通等多起跨國晶片併購交易, 但王慧軒並不認為這會是整合電路產業國際合作的終結, '這是潮流, 不會因為哪個階段而改變這個潮流, 只不過是難度增加而已. '
第四條路徑是市場的全球化. 中國目前是全球半導體產業最大的買方市場, 每年晶片進口佔全球份額50%以上. 多位專家表示, 擁有巨大的市場會是本土晶片公司的核心優勢之一, 但從事晶片產業的人應基於中國放眼全球.
'一定要在全球市場中定位自身的技術水準, 產品, 銷售, 及面向未來的發展格局, 才能做到在自主領域中的創新. ' 王慧軒說.
中國芯與全球化
4月16日美國商務部對我國中興通訊實施禁運令, 晶片成為了全社會關注的大事.
我首先介紹中國半導體產業的發展曆史.
中國的半導體產業初始階段在上個世紀90年代. 1995年, 我們搞了一個 '908工程' , 就是華晶;1996年又設計了一個 '909工程' , 也就是上海的華虹. 經過二十來年的發展, 我們在半導體領域還是有了長足的進步.
半導體的產業鏈包括: 材料與裝備, 設計, 製造, 封裝和測試.
從技術水平來說, 我們晶片設計的主流水平是20納米. 杭州嘉楠耘智已經批量生產7納米晶片, 代工是台積電. 華為可能在未來一個月之內投產7納米晶片. 製造工藝上, 我們主流工藝是28納米, 對比的話, 全球最先進的晶片代工廠在中國台灣, 它是7納米, 英特爾已經在實驗室完成了3納米.
在封裝和測試上, 我們去年總規模是5410億人民幣, 佔全球總規模4300億美元的18.9%.
雖然我們有了長足的進步, 但是橫向比, 我們還處在全球半導體的中間地位.
2008年起, 我們每年進口晶片都超過石油, 是中國第一大宗的進口商品. 2008年, 我們進口晶片數量1354億塊, 花了1295億美元. 去年進口了3770億塊, 花了2601億美元. 從金額來說, 相當於原油進口金額的1.6倍. 今年上半年增加得更快, 進口1670億塊, 花的錢是1367億, 增長35.2%, 所以美國想要卡死我們是很不容易的, 因為中國可能是晶片產業最大需求市場, 大概佔了全球晶片需求市場的50%, 我們晶片的自給率僅10%.
這裡要說明一下, 去年進口的3770億塊晶片, 大概2/3自己用. 其他還有兩種情況, 出口附進口, 主要是為了避關稅, 就是海關的增值稅, 第二是海外的半導體封裝, 是晶片進來, 我們封裝之後再出去.
為什麼中國是最大的晶片需求市場?我們去年生產了19.2億部的手機, 佔全球總量75%;生產了3.1億台電腦, 佔了全球總量的95%;還生產了1.7億台彩電, 佔了全球總量的60%. 大家知道, 手機裡面至少有射頻晶片, 基帶晶片和存儲晶片. 計算機主要是CPU. 彩電裡面一個主晶片我們一直做不了. 這大概就是我們整個產業的基本狀況. 縱向比, 我們已經有了長足的進步, 橫向比, 特別是按照我們的需求來看, 我們還是有很多的瓶頸. 這是我講的第一個事情. 因為今天的主題是中國芯與產業全球化, 所以中國芯我已經講完了.
第二個要講全球化. 這個產業, 雖然美國商務部千方百計地抑制我們, 這個是抑制不了的. 我講一下半導體的背景.
半導體從一開始就是全球不同國家, 不同企業共同努力, 或者說是整合的結果. 例如, 半導體裡面的所需要的光科技, 晶圓, 切割設備, 以及離子鑄熱劑, 這是半導體裡面的主要的設備, 最早是由我們美籍華人開發的.
第二個從產業鏈來講, 晶片產業五個主環節是材料, 裝備, 製造, 設計, 封裝測試, 我可以說沒有一個國家能把這五個產業鏈的主節點都能包括下來.
第三個從生態鏈的角度來講, 牽扯到資金, 能源, 材料, 以及製造過程, 最後還得有需求方. 我有時候在想, 你卡死我們, 如果你不賣給中國, 你賣給誰?它沒有地方可去. 所以從生態鏈的角度來講, 可能更是一個全球化的問題.
第四個, 半導體的器件大概有幾百種, 我可以說沒有一個國家是全部能做的, 所以這個產業必須要全球化才有出路, 才有前景.
第五個特點是行業技術進步非常快. 90年代的時候, 我們基本上還停留在微米的水平, 到2000年以後我們就開始進入納米的水平. 當年的工藝還到不了20納米, 現在實驗室裡已經解決了3納米的問題. 技術進步快就意味著, 你必須持續的高強度的投資, 這可能不是哪一家企業單獨能解決的, 必須要靠多個領域, 多個方面的合作才行.
所以, 從上面這五個特徵來看, 這個行業一定需要全球化.
中國半導體人才缺口巨大
中國半導體為什麼落後?我這裡順便講, 我覺得主要是四個不足:
第一是基礎不足, 起步較晚, 90年代才開始, 而且集中於製造這一塊.
第二個是投入不足. 半導體我們現在上的十二程序(音)均價是50億美元. 這幾年成立的整合電路基金號稱國家大基金, 一共1387億人民幣, 現在投的是66個項目, 每個項目平均不到20億. 我跟他們大基金高管們講, 你這麼天女散花一樣是做不成大事的.
第三個是人才不足. 我們目前半導體從業人員30萬, 按照目前來看, 到2025年, 中國半導體行業大概還需要繼續增加50萬人才.
我剛剛講的是還只是數量, 我們特別缺乏能夠從事頂層設計的技術帶頭人. 當年華為好不容易有了一個王寧國, 後來因為華為沒上十二程序把他氣走了. 現在看來紫光集團的趙偉國, 中芯國際從台積電過來的總經理, 發展的也很快.
而且, 它既然是一個全球化的產業, 特別需要實現國際化市場經營管理的職業經理人, 因為整合電路行業不光需要技術創新, 還需要市場經營拓展.
再次, 我們這個行業也特別缺乏能從事國際資本運作專業人才. 我跟京東方的董事長王東升說: '東升, 你最大的本領是會用人家的錢來做自己的事' , 半導體這個產業確實需要用人家的錢來做自己的.
除了專業的研發人才以外, 我們可能更缺的是跨界的人才.
第四項不足我覺得是創新不足, 受體制機制的影響, 中國人的浮躁心態一直沒有解決.
所以, 我現在特別欣賞習總書記這麼一段話: '我們必須要有十年磨一劍的定力在晶片, 作業系統, 發動機, 精密儀器等核心領域攻艱克難' . 我可以坦白說一句, 沒有十年努力我們可能走不到全球半導體行業的前列.
政府對中國晶片產業不能過度管理
最後我想關於這個產業, 未來應該怎麼做提這麼幾條建議.
一是整合電路產業發展的初期必須由政府來主導, 但是到了目前階段, 制定規劃, 確立戰略, 科學布局, 制定政策可能非常重要.
二是我建議中國的半導體行業集中點放在設計與製造, 因為材料跟裝備方面, 我們跟人家的差距太大了. 這樣既可以帶動產業鏈的前端, 也可以帶動產業鏈的後端.
三是產業加快提高集中度. 當前整合電路的產業投資主體分散, 管理主體也非常分散, 這對產業發展非常不利.
四是創新驅動. 要靜下心來, 這個特別重要. 之前有一個新聞標題變成 '一個中興倒下去, 千萬家中興站起來' , 有這個必要去說嗎, 你做的也就是超算領域的專用晶片而已.
五是建議政府要管理, 但不能管理過度. 管理一過度就管死, 框框增多, 政策多門, 一定導致效率低下.
六是充分發揚企業家精神. 按照我的理解, 企業家精神就是開放;第二個很重要, 自由;第三個是競爭;第四個是寬容. 中國沒有建立寬容機制, 這可能是我們研究開發的大敵. 愛迪生髮明燈泡做了一千多次的實驗才成功, 一個重大的項目怎麼可能一兩年裡面成功呢?所以我們堅決克服急功近利, 短期行為, 機會主義的做法.
為什麼全世界的優秀人才都集中到美國, 美國人就五條: 第一是開放, 第二是自由, 第三是競爭, 第四寬容, 第五是法制.
最後, 既然半導體產業是全球發展的產業, 所以我們半導體領域的企業必須高度重視這個領域的國際合作. 我們正在考慮, 通過 '一帶一路' 這個平台建立起高技術產業的國際合作體系.