在高端手機市場大局已定之後, 中端手機市場成為了廠商們角逐的新戰場. 這其中, 華為, 小米, 魅族, OPPO, vivo等廠商都加入了進來, 甚至諾基亞都想分得一杯羹, 可見中端手機市場是多麼的熱鬧.
而對於高通驍龍處理器來說, 中端市場一直都是塊肥肉, 不過因為種種原因, 一直都沒能收入囊中. 終於. 高通經過一番 '戰鬥' , 解決了頭號敵人聯發科. 可就在高通以為大獲全勝, 可以放鬆警惕的時候, 華為麒麟晶片大軍來襲.
此前, 華為晶片雖然一直都在出貨, 但是由於其性能較弱, 並且僅華為手機使用, 市場佔有率非常低, 以至於被高通忽略掉. 可隨著華為在研發領域的投入增加, 麒麟659晶片實現了大跨步, 不僅性能強勁, 功耗還不錯, 因此成為了華為中端手機的標配晶片.
伴隨著華為手機銷量的突飛猛進, 麒麟晶片也逐漸威脅到了高通驍龍的霸主地位. 麒麟710的發布讓高通再也坐不住了, 高通在不久後發布了驍龍670晶片. 從命名上就能看出, 這是一款處於驍龍660和驍龍710之間的晶片.
CPU方面. 驍龍670採用10nm製程工藝打造, Kryo 360架構. 由2顆主頻2.0GHz的大核與6顆主頻1.7GHz的小核組成. 在相同功耗下, 相比於前代驍龍660移動平台擁有15%的性能提升. GPU方面, 驍龍670採用了Adreno 615, 相比於前一代驍龍660平台所搭載的Adreno 512來說性能提升了35%.
AI方面, 驍龍670整合了與驍龍845相同的第三代AI引擎Hexagon 685 DSP向量處理單元, AI處理能力上有大幅提升, AI性能是驍龍660移動平台的1.8倍. 支援更多的AI演算法框架, 在沒有網路連接的情況下也有接近即時的響應, 在隱私性和可靠性上也有更多的改進.
不難看出, 驍龍670晶片的提升並不大, 甚至可以說是 '擠牙膏' . 既然是小打小鬧的升級, 那為什麼高通還要發布這款晶片呢? 擠在驍龍660和驍龍710之間不膈應嗎?
前文已經提到過華為麒麟晶片, 雖然它的型號不多, 但是量卻非常大. 以麒麟659為例, 它曾經創造過單月出貨量540萬的優異成績, 比驍龍660多出差不多100萬的銷量, 麒麟710發布之後, 麒麟晶片的出貨量還將更上一層樓. 所以為了抑制麒麟晶片的發展勢頭, 高通不得不接連發布新晶片.
另外, 如今的中端手機如雨後春筍般生長, 除去華為外, 還有小米, 魅族, 鎚子, OPPO, vivo, 努比亞等品牌, 這些廠商沒有自研晶片的能力, 全都是使用的高通驍龍晶片, 在產品競爭方面就少了很多看點. 而驍龍670的發布後, 可以為廠商們提供了新的選項, 也為中端市場增添了新的血液.
關於該晶片的首發, 小編比較看好OPPO, 因為去年驍龍660就是由OPPO首發, 並且OPPO在中高端手機市場有著不錯的成績. 目前看來, 不管驍龍670有沒有擠牙膏, 在接下來的半年時間中, 它都將扮演者重要角色.
