輕, 薄, 一直是消費電子行業, 尤其是移動智能設備如手機, 筆記型電腦等不懈追求的目標. 而隨著消費電子產業的快速發展, 塑料材料在消費電子中的比例逐漸增加, 並在消費電子輕薄化中扮演者重要角色.
圖為: 使用塑料材料的手機後殼
對於當今的消費電子產品來說, 塑料在提升產品外觀以及用戶體驗方面起到了不可或缺的作用. 業內專業人士表示, 使用塑料材料會使我們喜愛的電子產品事半功倍. 隨著消費電子越來越薄, 越來越輕, 對塑料材質有了更高的要求: 既要保證用戶長期使用的可靠性, 還要在極端條件下, 具有易加工性和熱穩定性.
晶片是消費電子的核心部件, 隨著晶片的高度整合, 功率越來越大, 晶片散熱效果越顯重要. 收購了道康寧™後一躍而成為全球有機矽導熱材料領頭羊的陶氏, 發布了一款可用於智能手機部件熱管理的新型陶熙™ TC-3015有機矽導熱凝膠, 並使用了新品牌陶熙™替換原道康寧™品牌的標籤.
據了解, 這款新型導熱矽膠可提供卓越的熱管理平衡, 便於重工和簡化流程;還可實現晶片集的高效散熱, 還具有卓越的潤濕性, 可確保低Rc(接觸電阻)以實現熱管理, 即便在整合電路(IC)和中央處理器(CPU)等發熱最多的智能手機部件也不會形成產生熱點;並且, 針對以往智能手機等消費電子產品在生產過程中存在的返工問題, 陶熙™TC-3015有機矽導熱凝膠可以輕易無殘留剝離以用於重新加工.
除要求有更加良好的散熱性外, 輕薄始終是消費電子努力追求的目標. 更薄的機身要求其具有更小的通信埠, 於是, USB Type-C通信埠橫空出世. 隨著蘋果旗下搭載這種通信埠的產品新一代MacBook亮相, USB Type-C迅速霸佔眾人眼球, 像華為, 榮耀, 小米, 三星, 魅族, 鎚子, 努比亞等手機都用了Type-C介面.
由於USB Type-C連接器十分小巧, 且需要具備更高的電流傳輸和更快的數據傳輸速率, 因而其外殼材料的性能尤為關鍵. 據帝斯曼介紹, 其公司的高性能聚醯胺材料Stanyl和Stanyl ForTii, 已獲得全球主要生產商的認可, 用於生產下一代USB Type-C連接器. 兩者的CTI(相對漏電起痕指數)均遠高於400V, 完美地平衡了韌性與剛性. 此外, 其內置的阻燃添加劑體系不含鹵素, 阻燃等級達UL94V-0. 目前, 在台式電腦, 筆記型電腦, 智能手機和平板電腦等電子設備中, 30%的高溫連接器和插座由以上兩種材料製成.
有統計數據顯示, 預計到2022年, 快速增長的智能手機行業出貨量將達到21億台. 隨著設備功能的增加, 以及終端客戶對產品質量的要求日益提高, 以及5G的來臨要求消費電子具有更加強大的熱處理能力和更加輕薄化的機身, 可以預見, 塑料在消費電子領域的作用將會越來越重要.