轻, 薄, 一直是消费电子行业, 尤其是移动智能设备如手机, 笔记本电脑等不懈追求的目标. 而随着消费电子产业的快速发展, 塑料材料在消费电子中的比例逐渐增加, 并在消费电子轻薄化中扮演者重要角色.
图为: 使用塑料材料的手机后壳
对于当今的消费电子产品来说, 塑料在提升产品外观以及用户体验方面起到了不可或缺的作用. 业内专业人士表示, 使用塑料材料会使我们喜爱的电子产品事半功倍. 随着消费电子越来越薄, 越来越轻, 对塑料材质有了更高的要求: 既要保证用户长期使用的可靠性, 还要在极端条件下, 具有易加工性和热稳定性.
芯片是消费电子的核心部件, 随着芯片的高度集成, 功率越来越大, 芯片散热效果越显重要. 收购了道康宁™后一跃而成为全球有机硅导热材料领头羊的陶氏, 发布了一款可用于智能手机部件热管理的新型陶熙™ TC-3015有机硅导热凝胶, 并使用了新品牌陶熙™替换原道康宁™品牌的标签.
据了解, 这款新型导热硅胶可提供卓越的热管理平衡, 便于重工和简化流程;还可实现芯片组的高效散热, 还具有卓越的润湿性, 可确保低Rc(接触电阻)以实现热管理, 即便在集成电路(IC)和中央处理器(CPU)等发热最多的智能手机部件也不会形成产生热点;并且, 针对以往智能手机等消费电子产品在生产过程中存在的返工问题, 陶熙™TC-3015有机硅导热凝胶可以轻易无残留剥离以用于重新加工.
除要求有更加良好的散热性外, 轻薄始终是消费电子努力追求的目标. 更薄的机身要求其具有更小的端口, 于是, USB Type-C端口横空出世. 随着苹果旗下搭载这种端口的产品新一代MacBook亮相, USB Type-C迅速霸占众人眼球, 像华为, 荣耀, 小米, 三星, 魅族, 锤子, 努比亚等手机都用了Type-C接口.
由于USB Type-C连接器十分小巧, 且需要具备更高的电流传输和更快的数据传输速率, 因而其外壳材料的性能尤为关键. 据帝斯曼介绍, 其公司的高性能聚酰胺材料Stanyl和Stanyl ForTii, 已获得全球主要生产商的认可, 用于生产下一代USB Type-C连接器. 两者的CTI(相对漏电起痕指数)均远高于400V, 完美地平衡了韧性与刚性. 此外, 其内置的阻燃添加剂体系不含卤素, 阻燃等级达UL94V-0. 目前, 在台式电脑, 笔记本电脑, 智能手机和平板电脑等电子设备中, 30%的高温连接器和插座由以上两种材料制成.
有统计数据显示, 预计到2022年, 快速增长的智能手机行业出货量将达到21亿台. 随着设备功能的增加, 以及终端客户对产品质量的要求日益提高, 以及5G的来临要求消费电子具有更加强大的热处理能力和更加轻薄化的机身, 可以预见, 塑料在消费电子领域的作用将会越来越重要.