高通與台灣和解: 罰金大減, 承諾未來5年加大在台投資力度

集微網8月10日報道, 今日, 高通與台灣公平貿易委員會宣布雙方達成和解. 經雙方協商, 截止到7月底高通在繳納27.3億新台幣 (約8900萬美元) 後不再繼續繳納剩餘罰款, 高通撤銷在台灣地區智慧財產權法院的上訴, 同時高通承諾, 未來5年將在台灣地區開展包括5G, 市場拓展, 高校合作等方面7億美元的投資計劃.

2017年10月, 台灣公平貿易委員會以利用市場壟斷地位, 向不接受其專利許可條款的客戶拒絕提供產品, 違反當地反壟斷法規等為由, 對高通處以234億新台幣 (7.78億美元) 的罰款, 創下了台灣反壟斷的最高罰款記錄.

處罰結果公布後, 高通向台灣地區智慧財產權法院提出行政訴訟, 但結果不影響台灣公平貿易委員會的處罰執行, 在提起行政訴訟期間, 高通仍需繳納罰金. 此後, 高通方面表示因數額巨大, 提出5年60期支付的申請並被台灣公平貿易委員會批准.

據了解, 這是台灣公平貿易委員會史上首次訴訟上和解的案例. 此次雙方達成和解, 意味著台灣公平貿易委員會對高通的實際處罰金額由234億新台幣 (7.78億美元) 降至27.3億新台幣 (約8900萬美元) , 所繳納的罰金數額大大減少.

根據台灣《經濟日報》的報道, 台灣公平貿易委員會洪財隆表示, 高通承諾在台灣進行為期五年, 7億美元的產業投資方案, 該投資包含5G合作, 新市場拓展, 與初創公司及大學的合作, 並設立台灣營運及製造工程中心等. 產業投資方案和已繳納的新台幣27.3億元罰金總額已超過原處分新台幣234億元.

作為和解協議的一部分, 高通公司將繼續被允許收取授權許可費用, 高通將在未來五年內, 每六個月向台灣官員提供報告, 以表明它正在與專利授權中的手機製造商進行良好的溝通和談判.

台灣分析人士指出, 這項原本高達234億元新台幣的天價罰金降為27億元新台幣, 但換來高通同意遵守並執行授權行動通訊標準必要專利, 給台灣手機製造商及晶片廠商的承諾, 有利於台灣電信廠商在5G中獲得機遇.

高通執行副總裁兼技術許可業務 (QTL) 總裁Alex Rogers表示, 很高興能與台灣公平貿易委員會達成互惠決議, 雙方和解有利於高通在台灣地區業務的進一步拓展.

目前, 高通深陷包括競爭對手蘋果以及全球多地反壟斷機構的訴訟官司之中.

在美國, 蘋果就10億美元賠償發起訴訟, 同時蘋果也在中國起訴高通索賠10億人民幣, 在今年最新的iPhone產品中, 蘋果放棄採用高通的基帶晶片產品. 在韓國, 高通面臨反壟斷機構1萬億韓元 (合8.85億美元) 的處罰. 歐盟地區反壟斷機構也向高通開具了9.97億歐元的罰款. 目前上訴案件仍在審理中.

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