集微網報道, 近年來, 在政策支援和市場拉動下, 我國整合電路產業快速發展, 整體實力顯著提升, 整合電路設計, 製造能力與國際先進水平差距不斷縮小, 封裝測試技術逐步接近國際先進水平, 部分關鍵裝備和材料被國內外生產線採用, 湧現出一批具備一定國際競爭力的骨幹企業, 產業集聚效應也日趨明顯.
產業發展增速明顯
為推動整合電路產業加快發展, 2014年6月國務院發布實施了《國家整合電路產業發展推進綱要》, 旨在充分發揮國內市場優勢, 營造良好發展環境, 激發企業活力和創造力, 努力實現整合電路產業跨越式發展. 該綱要也是近幾年我國整合電路行業最主要的政策之一.
《綱要》明確提出, 到2020年整合電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小, 全行業銷售收入年均增速超過20%, 企業可持續發展能力大幅增強; 到2030年, 整合電路產業鏈主要環節達到國際先進水平, 一批企業進入國際第一梯隊, 實現跨越發展.
隨著《國家整合電路產業發展推進綱要》的頒布實施, 各地發展整合電路的熱情高漲, 出台了不少鼓勵政策, 如: 上海, 南京, 安徽, 福建, 重慶和成都等地紛紛推出整合電路產業發展基金.
2017年, 中國整合電路產業全年銷售達5411.3億元, 比上年的4335.5億元增長24.8%. 2017年中國整合電路產業的增長速度為2012年以來最快, 並擺脫了近年來增長率一直在20%左右徘徊的態勢, 各主要環節均實現了20%以上的增長率.
其中, 晶片製造業增速最高, 達到28.5%, 全年銷售額為1448.1億元, 為近年來最高值; 晶片設計業位列第二位, 增速達到26.1%, 銷售額第一次超過2000億元, 達到2073.5億元; 增長率長期停留在20%以下的封測業也取得了近年來最好的成績, 增速達到20.8%, 對應的銷售額達到1889.7億元.
我國整合電路產業對外依存度仍然強烈, 進出口逆差仍然巨大. 2017年中國整合電路進口金額為2601.4億美元, 增長14.6%, 遠超當年進口原油的1623.2億美元; 2017年中國整合電路出口金額為668.8億美元. 進出口逆差1932.6億美元, 比2016年的逆差額增長16.6%.
特色集聚區形成
目前, 我國整合電路產業已形成長三角, 環渤海, 泛珠三角及中西部四個各具特色的產業集聚區.
在國內整合電路產業中, 長三角的產業規模維持行業的龍頭地位, 晶片產能佔全國63%. 設計, 製造, 封測, 裝備, 材料等產業鏈實現全面發展. 上海擁有諸多整合電路國際先進企業, 包括設計業的高通, 博通, AMD, Nvidia, 聯發科; EDA提供商Cadence和Synopsys; 裝備巨頭AMAT, LAM research, ASML, TEL, KT; 晶圓代工台積電, 聯電; 存儲器製造商海力士; 封測龍頭日月光等都在長三角設立研發中心或者分公司, 為長三角整合電路產業發展做出了巨大的貢獻.
在以北京, 天津為代表的環渤海區域, 側重晶片設計和製造環節. 北京作為全國科技創新中心, 更是有著得天獨厚的產業環境與人才資源, 結合自身產業布局, 北京制訂了' 北設計, 南製造' 的整體規劃, 助力構建首都' 高精尖'經濟結構. 天津整合電路產業逐步形成了IC設計, 晶片製造, 封裝測試三業並舉, 匯聚了展訊, 國芯, 恩智浦等多家企業.
目前, 全球近60%的晶片市場在中國, 而中國近60%的晶片市場在珠三角. 珠三角地區側重晶片設計環節, 以深圳, 廣州, 珠海為核心, 近年又湧現出福州, 廈門等 '閩三角' 東南沿海城市. 珠三角的製造業具有全球影響力, 是全國科技創新與技術研發基地. 以廣州為中心, 珠三角每年可提供6萬億以上的工業產值, 整合電路產業作為所有電子產品的 '工業糧食' , 發展潛力巨大.
中西部地區以安徽, 湖北, 四川, 重慶, 陝西, 甘肅等為核心, 發展勢頭也十分迅猛. 目前, 已經匯聚了三星, 紫光, 華天, 華為, 格羅方德, 英特爾, 德州儀器, 展訊等國內外知名整合電路領軍企業, 構建了集IC設計, 晶圓製造, 封裝測試材料設備於一體較為完整的產業鏈.
國家地方基金拉動
自2014年《國家整合電路產業發展推進綱要》頒布以及國家整合電路產業投資基金成立以後, 有力地促進和推動了我國整合電路產業的整體發展.
數據顯示, 截至2017年年底, 國家大基金成立三年多時間, 一期 (2014.09-2018.05) 已經投資完畢, 總投資額為1387億元, 經統計, 公開投資公司為23家, 未公開投資公司為29家, 累計有效投資項目達到70個左右, 投資範圍涵蓋整合電路產業上, 下遊各個環節.
自2014年9月成立以來, 千億規模的國家整合電路產業投資基金扮演著產業扶持與財務投資的角色: 一方面, 大基金投資領域覆蓋了整合電路全產業鏈, 加快了國內整合電路研發進程; 另一方面, 大基金通過跨境併購, 定增, 協議轉讓, 增資, 合資公司等多種方式進行投資, 優化企業股權結構, 提高企業效率和管理水平.
目前大基金一期投資資金已經全部投資完畢. 大基金一期投資項目中, 整合電路製造項目佔67%, 設計佔17%, 封測佔10%, 裝備材料類佔6%. 投資方向集中於存儲器和先進工藝生產線, 投資於產業鏈環節前三位企業比重達70%.
大基金二期正在進行募資, 目前方案已上報國務院並獲批, 二期擬募集1500億-2000億元人民幣, 計劃今年完成.
此外, 各地政府也積極響應, 紛紛制訂了地方性的《發展推進綱要》. 北京, 上海, 合肥, 廈門, 西安, 重慶, 武漢, 深圳, 江蘇, 山東, 天津等半導體重鎮均在國家整合電路產業投資基金前後建立地方性促進基金, 推動我國半導體行業持續快速增長.
據不完全統計, 目前全國各地已成立子基金合計總規模已經超過3000億元.
根據前瞻研究院的整理數據, 截止到去年8月, 地方整合電路投資基金匯總情況如下:
自去年下半年以來, 地方也在陸續出台整合電路產業扶持政策以及投資資金, 進一步支援整合電路產業的發展, 其中包括:
2017年11月, 青島宣布成立30億元半導體產業資金, 這也是山東省第一個半導體產業基金.
2018年4月, 廈門市出台《加快發展整合電路產業實施細則》, 500億元人民幣直接投向整合電路產業, 通過母基金引導社會資本, 產業資本和金融資本等跟進.
2018年7月, 南京市表示將出台《關於打造整合電路產業地標的實施方案》, 建立總規模200億美元的南京市整合電路產業投資基金.
業內人士指出, 未來兩年地方政府的投資資金將成為推動中國整合電路產業發展的重要力量.
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