集微网报道, 近年来, 在政策支持和市场拉动下, 我国集成电路产业快速发展, 整体实力显著提升, 集成电路设计, 制造能力与国际先进水平差距不断缩小, 封装测试技术逐步接近国际先进水平, 部分关键装备和材料被国内外生产线采用, 涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业, 产业集聚效应也日趋明显.
产业发展增速明显
为推动集成电路产业加快发展, 2014年6月国务院发布实施了《国家集成电路产业发展推进纲要》, 旨在充分发挥国内市场优势, 营造良好发展环境, 激发企业活力和创造力, 努力实现集成电路产业跨越式发展. 该纲要也是近几年我国集成电路行业最主要的政策之一.
《纲要》明确提出, 到2020年集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小, 全行业销售收入年均增速超过20%, 企业可持续发展能力大幅增强; 到2030年, 集成电路产业链主要环节达到国际先进水平, 一批企业进入国际第一梯队, 实现跨越发展.
随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的颁布实施, 各地发展集成电路的热情高涨, 出台了不少鼓励政策, 如: 上海, 南京, 安徽, 福建, 重庆和成都等地纷纷推出集成电路产业发展基金.
2017年, 中国集成电路产业全年销售达5411.3亿元, 比上年的4335.5亿元增长24.8%. 2017年中国集成电路产业的增长速度为2012年以来最快, 并摆脱了近年来增长率一直在20%左右徘徊的态势, 各主要环节均实现了20%以上的增长率.
其中, 芯片制造业增速最高, 达到28.5%, 全年销售额为1448.1亿元, 为近年来最高值; 芯片设计业位列第二位, 增速达到26.1%, 销售额第一次超过2000亿元, 达到2073.5亿元; 增长率长期停留在20%以下的封测业也取得了近年来最好的成绩, 增速达到20.8%, 对应的销售额达到1889.7亿元.
我国集成电路产业对外依存度仍然强烈, 进出口逆差仍然巨大. 2017年中国集成电路进口金额为2601.4亿美元, 增长14.6%, 远超当年进口原油的1623.2亿美元; 2017年中国集成电路出口金额为668.8亿美元. 进出口逆差1932.6亿美元, 比2016年的逆差额增长16.6%.
特色集聚区形成
目前, 我国集成电路产业已形成长三角, 环渤海, 泛珠三角及中西部四个各具特色的产业集聚区.
在国内集成电路产业中, 长三角的产业规模维持行业的龙头地位, 芯片产能占全国63%. 设计, 制造, 封测, 装备, 材料等产业链实现全面发展. 上海拥有诸多集成电路国际先进企业, 包括设计业的高通, 博通, AMD, Nvidia, 联发科; EDA提供商Cadence和Synopsys; 装备巨头AMAT, LAM research, ASML, TEL, KT; 晶圆代工台积电, 联电; 存储器制造商海力士; 封测龙头日月光等都在长三角设立研发中心或者分公司, 为长三角集成电路产业发展做出了巨大的贡献.
在以北京, 天津为代表的环渤海区域, 侧重芯片设计和制造环节. 北京作为全国科技创新中心, 更是有着得天独厚的产业环境与人才资源, 结合自身产业布局, 北京制订了' 北设计, 南制造' 的整体规划, 助力构建首都' 高精尖'经济结构. 天津集成电路产业逐步形成了IC设计, 芯片制造, 封装测试三业并举, 汇聚了展讯, 国芯, 恩智浦等多家企业.
目前, 全球近60%的芯片市场在中国, 而中国近60%的芯片市场在珠三角. 珠三角地区侧重芯片设计环节, 以深圳, 广州, 珠海为核心, 近年又涌现出福州, 厦门等 '闽三角' 东南沿海城市. 珠三角的制造业具有全球影响力, 是全国科技创新与技术研发基地. 以广州为中心, 珠三角每年可提供6万亿以上的工业产值, 集成电路产业作为所有电子产品的 '工业粮食' , 发展潜力巨大.
中西部地区以安徽, 湖北, 四川, 重庆, 陕西, 甘肃等为核心, 发展势头也十分迅猛. 目前, 已经汇聚了三星, 紫光, 华天, 华为, 格罗方德, 英特尔, 德州仪器, 展讯等国内外知名集成电路领军企业, 构建了集IC设计, 晶圆制造, 封装测试材料设备于一体较为完整的产业链.
国家地方基金拉动
自2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布以及国家集成电路产业投资基金成立以后, 有力地促进和推动了我国集成电路产业的整体发展.
数据显示, 截至2017年年底, 国家大基金成立三年多时间, 一期 (2014.09-2018.05) 已经投资完毕, 总投资额为1387亿元, 经统计, 公开投资公司为23家, 未公开投资公司为29家, 累计有效投资项目达到70个左右, 投资范围涵盖集成电路产业上, 下游各个环节.
自2014年9月成立以来, 千亿规模的国家集成电路产业投资基金扮演着产业扶持与财务投资的角色: 一方面, 大基金投资领域覆盖了集成电路全产业链, 加快了国内集成电路研发进程; 另一方面, 大基金通过跨境并购, 定增, 协议转让, 增资, 合资公司等多种方式进行投资, 优化企业股权结构, 提高企业效率和管理水平.
目前大基金一期投资资金已经全部投资完毕. 大基金一期投资项目中, 集成电路制造项目占67%, 设计占17%, 封测占10%, 装备材料类占6%. 投资方向集中于存储器和先进工艺生产线, 投资于产业链环节前三位企业比重达70%.
大基金二期正在进行募资, 目前方案已上报国务院并获批, 二期拟募集1500亿-2000亿元人民币, 计划今年完成.
此外, 各地政府也积极响应, 纷纷制订了地方性的《发展推进纲要》. 北京, 上海, 合肥, 厦门, 西安, 重庆, 武汉, 深圳, 江苏, 山东, 天津等半导体重镇均在国家集成电路产业投资基金前后建立地方性促进基金, 推动我国半导体行业持续快速增长.
据不完全统计, 目前全国各地已成立子基金合计总规模已经超过3000亿元.
根据前瞻研究院的整理数据, 截止到去年8月, 地方集成电路投资基金汇总情况如下:
自去年下半年以来, 地方也在陆续出台集成电路产业扶持政策以及投资资金, 进一步支持集成电路产业的发展, 其中包括:
2017年11月, 青岛宣布成立30亿元半导体产业资金, 这也是山东省第一个半导体产业基金.
2018年4月, 厦门市出台《加快发展集成电路产业实施细则》, 500亿元人民币直接投向集成电路产业, 通过母基金引导社会资本, 产业资本和金融资本等跟进.
2018年7月, 南京市表示将出台《关于打造集成电路产业地标的实施方案》, 建立总规模200亿美元的南京市集成电路产业投资基金.
业内人士指出, 未来两年地方政府的投资资金将成为推动中国集成电路产业发展的重要力量.
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