北京君正表示, 公司不斷加強各應用領域的市場推廣, 加強晶片與方案的研發, 公司產品在物聯網和智能視頻等領域的銷售收入持續增長, 使得公司總體營業收入, 淨利潤較去年同期增長幅度較大.
據公告披露, 公司各方面的經營情況如下:
1, 技術研發方面
根據技術發展趨勢和市場的需求情況, 公司不斷加強技術研發和技術創新能力, 持續進行相關核心IP技術的開發, 不斷展開新興領域新技術的研發工作, 並進行相應的ASIC產品設計開發. 報告期內, 公司對XBurst2 CPU的相關技術進行了持續的優化完善, 同時展開了RISC-V CPU的研發工作. RISC-V指令集是基於精簡指令集計算原理建立的開放指令集架構, 是在指令集不斷髮展和成熟的基礎上建立的全新指令, 對基於RISC-V指令集的CPU核的研發, 有助於公司在關鍵性核心技術方面的積累. 公司持續推進視頻編解碼技術, 映像訊號處理技術, 聲音訊號處理技術, 神經網路處理器技術及相關演算法技術等方面的技術開發, 隨著公司核心技術研發的不斷推進, 公司將有更多自主研發的技術應用於晶片產品中.
晶片研發方面, 基於XBurst2 CPU的晶片產品仍在迭代與優化中, 該產品將面向物聯網類市場中的中高端應用; 根據市場需求, 公司進行了智能視頻領域新產品的投片, 該晶片產品在成像, 碼流及功耗等性能方面進行了進一步優化; 同時, 公司繼續推進面向視頻領域深度學習的協處理器晶片研發, 並預計於三季度投片. 公司將持續密切關注電子市場的發展變化, 及時展開新領域新技術與產品的研究與開發.
方案研發方面, 結合市場發展趨勢, 公司在二維碼, 智能音頻, 智能家居家電, 生物識別和智能視頻等重點領域進行了方案的更新與優化, 支援重點客戶進行個性化方案的開發, 協助客戶加快研發進度, 推動客戶產品更快地進入市場. 報告期內, 公司的產品在二維碼, 智能音頻, 智能家居家電等領域的產品與方案得到更多客戶的認可, 基於公司晶片的各類方案在性能, 功耗, 穩定性等方面均顯示出明顯的競爭優勢. 在智能視頻領域, 根據市場對視頻品質整體水平要求的不斷提升, 公司不斷優化各晶片平台的方案, 並支援客戶進行新產品的研發; 公司電池類IPC產品的開發平台研發完成, 隨著市場對電池類IPC產品在低功耗, 低成本和智能化方面要求的提高, 公司進行了持續的方案優化和重點客戶的支援.
2, 市場開拓方面
公司不斷加強市場宣傳和拓展的力度, 密切關注市場需求的發展動態, 結合公司產品面積小, 功耗低, 性價比突出的特點, 深入挖掘各類市場的發展機會, 加強對重點領域重點客戶的支援與服務, 積極推動客戶的項目進度, 並根據市場需求變化對新產品進行規劃和定義.
公司通過系列化的晶片產品, 定製化專業開發平台滿足市場的多種需求. 在二維碼市場, 公司的產品得到越來越多客戶的採用, 報告期內市場銷售同比顯著增長; 在音頻市場, 公司和方案商密切配合, 積極尋求國內外的市場機會, 通過系列晶片產品滿足差異化市場的需求; 在智能門鎖市場, 公司積極拓展品牌客戶, 努力提升公司產品的市場知名度, 推動和支援客戶的方案研發和產品落地; 此外, 由於公司的晶片具有很好的通用性, 在物聯網市場產品種類不斷豐富的趨勢下, 公司也在積極尋求更多的市場機會.
在智能視頻領域, 專用安防市場和民用消費類IPC市場的競爭日趨激烈, 在激烈的市場競爭中, 公司充分發揮自身的產品優勢和服務優勢, 努力拓展更多的品牌客戶, 根據客戶需求及時規劃新產品的研發和投片工作, 並根據新產品的投片進度提前部署方案研發和客戶推廣工作. 公司面向人工智慧領域的協處理器產品客戶數量不斷增加, 但客戶產品研發和落地時間較長, 報告期內, 公司對多家客戶的智能IPC產品進行了重點支援.
此外, 公司在各個應用領域不斷加大各類開發平台的研發和推廣工作, 進一步提高開發平台的開放度, 幫助開發者更容易地基於公司的開發平台進行產品開發, 以適應目前電子市場終端產品種類多, 變化快的特點.
3, 經營管理方面
公司不斷調整和優化經營管理體制, 完善法人治理結構, 建立健全公司內部控制制度, 注重人才隊伍培養, 努力提高公司研發工作效率, 提高公司整體管理水平. 為進一步促進公司建立, 健全長期有效的激勵約束機制, 充分調動公司管理人員及員工的積極性, 有效地將股東利益, 公司利益和員工利益結合在一起, 公司於2016年實施了股票期權激勵計劃, 將部分高級管理人員, 中層管理人員, 核心業務 (技術) 人員納入本次激勵範圍. 報告期內, 公司股票期權激勵計劃第二個行權期已滿足行權條件可以行權, 行權期限為2018年4月13日至2019年4月12日, 公司完成了本次股票期權的自主行權相關登記申報工作. 截至2018年6月30日, 公司股票期權激勵計劃第二個可行權期實際行權數量為184,666股.
4, 投資併購方面
報告期內, 公司以自有資金人民幣1,000萬元投資深圳吉迪思電子科技有限公司, 取得其5.8824%的股權. 吉迪思成立於 2015年, 主要從事智能設備顯示主控晶片的設計, 研發及相關電子產品的銷售, 其自主研發的AMOLED顯示主控晶片預計可於2018年下半年開始銷售.
5, 在建工程方面
報告期內, 合肥君正一期研發樓的建設工作基本完成, 目前處於室外配套工程的安裝調試階段, 待外圍配套設施建設完成後, 合肥君正將啟動後續相關工程收尾及報審驗收工作. 合肥君正二期研發樓目前尚處於方案的前期溝通設計階段.