北京君正表示, 公司不断加强各应用领域的市场推广, 加强芯片与方案的研发, 公司产品在物联网和智能视频等领域的销售收入持续增长, 使得公司总体营业收入, 净利润较去年同期增长幅度较大.
据公告披露, 公司各方面的经营情况如下:
1, 技术研发方面
根据技术发展趋势和市场的需求情况, 公司不断加强技术研发和技术创新能力, 持续进行相关核心IP技术的开发, 不断展开新兴领域新技术的研发工作, 并进行相应的ASIC产品设计开发. 报告期内, 公司对XBurst2 CPU的相关技术进行了持续的优化完善, 同时展开了RISC-V CPU的研发工作. RISC-V指令集是基于精简指令集计算原理建立的开放指令集架构, 是在指令集不断发展和成熟的基础上建立的全新指令, 对基于RISC-V指令集的CPU核的研发, 有助于公司在关键性核心技术方面的积累. 公司持续推进视频编解码技术, 图像信号处理技术, 声音信号处理技术, 神经网络处理器技术及相关算法技术等方面的技术开发, 随着公司核心技术研发的不断推进, 公司将有更多自主研发的技术应用于芯片产品中.
芯片研发方面, 基于XBurst2 CPU的芯片产品仍在迭代与优化中, 该产品将面向物联网类市场中的中高端应用; 根据市场需求, 公司进行了智能视频领域新产品的投片, 该芯片产品在成像, 码流及功耗等性能方面进行了进一步优化; 同时, 公司继续推进面向视频领域深度学习的协处理器芯片研发, 并预计于三季度投片. 公司将持续密切关注电子市场的发展变化, 及时展开新领域新技术与产品的研究与开发.
方案研发方面, 结合市场发展趋势, 公司在二维码, 智能音频, 智能家居家电, 生物识别和智能视频等重点领域进行了方案的更新与优化, 支持重点客户进行个性化方案的开发, 协助客户加快研发进度, 推动客户产品更快地进入市场. 报告期内, 公司的产品在二维码, 智能音频, 智能家居家电等领域的产品与方案得到更多客户的认可, 基于公司芯片的各类方案在性能, 功耗, 稳定性等方面均显示出明显的竞争优势. 在智能视频领域, 根据市场对视频品质整体水平要求的不断提升, 公司不断优化各芯片平台的方案, 并支持客户进行新产品的研发; 公司电池类IPC产品的开发平台研发完成, 随着市场对电池类IPC产品在低功耗, 低成本和智能化方面要求的提高, 公司进行了持续的方案优化和重点客户的支持.
2, 市场开拓方面
公司不断加强市场宣传和拓展的力度, 密切关注市场需求的发展动态, 结合公司产品面积小, 功耗低, 性价比突出的特点, 深入挖掘各类市场的发展机会, 加强对重点领域重点客户的支持与服务, 积极推动客户的项目进度, 并根据市场需求变化对新产品进行规划和定义.
公司通过系列化的芯片产品, 定制化专业开发平台满足市场的多种需求. 在二维码市场, 公司的产品得到越来越多客户的采用, 报告期内市场销售同比显著增长; 在音频市场, 公司和方案商密切配合, 积极寻求国内外的市场机会, 通过系列芯片产品满足差异化市场的需求; 在智能门锁市场, 公司积极拓展品牌客户, 努力提升公司产品的市场知名度, 推动和支持客户的方案研发和产品落地; 此外, 由于公司的芯片具有很好的通用性, 在物联网市场产品种类不断丰富的趋势下, 公司也在积极寻求更多的市场机会.
在智能视频领域, 专用安防市场和民用消费类IPC市场的竞争日趋激烈, 在激烈的市场竞争中, 公司充分发挥自身的产品优势和服务优势, 努力拓展更多的品牌客户, 根据客户需求及时规划新产品的研发和投片工作, 并根据新产品的投片进度提前部署方案研发和客户推广工作. 公司面向人工智能领域的协处理器产品客户数量不断增加, 但客户产品研发和落地时间较长, 报告期内, 公司对多家客户的智能IPC产品进行了重点支持.
此外, 公司在各个应用领域不断加大各类开发平台的研发和推广工作, 进一步提高开发平台的开放度, 帮助开发者更容易地基于公司的开发平台进行产品开发, 以适应目前电子市场终端产品种类多, 变化快的特点.
3, 经营管理方面
公司不断调整和优化经营管理体制, 完善法人治理结构, 建立健全公司内部控制制度, 注重人才队伍培养, 努力提高公司研发工作效率, 提高公司整体管理水平. 为进一步促进公司建立, 健全长期有效的激励约束机制, 充分调动公司管理人员及员工的积极性, 有效地将股东利益, 公司利益和员工利益结合在一起, 公司于2016年实施了股票期权激励计划, 将部分高级管理人员, 中层管理人员, 核心业务 (技术) 人员纳入本次激励范围. 报告期内, 公司股票期权激励计划第二个行权期已满足行权条件可以行权, 行权期限为2018年4月13日至2019年4月12日, 公司完成了本次股票期权的自主行权相关登记申报工作. 截至2018年6月30日, 公司股票期权激励计划第二个可行权期实际行权数量为184,666股.
4, 投资并购方面
报告期内, 公司以自有资金人民币1,000万元投资深圳吉迪思电子科技有限公司, 取得其5.8824%的股权. 吉迪思成立于 2015年, 主要从事智能设备显示主控芯片的设计, 研发及相关电子产品的销售, 其自主研发的AMOLED显示主控芯片预计可于2018年下半年开始销售.
5, 在建工程方面
报告期内, 合肥君正一期研发楼的建设工作基本完成, 目前处于室外配套工程的安装调试阶段, 待外围配套设施建设完成后, 合肥君正将启动后续相关工程收尾及报审验收工作. 合肥君正二期研发楼目前尚处于方案的前期沟通设计阶段.