昨日晚間, 在沒有任何預告的情況下, 高通突然發布了旗下新款處理器平台——驍龍670, 從名稱上來看, 這款處理器應該是驍龍6系處理器的進階版.
驍龍670採用10nm LPP工藝打造, CPU整合2個Kryo 360性能核心, 主頻最高2.0GHz, 此外還有6個Kryo 360效率核心, 頻率1.7GHz, 大小核共用1MB三級緩存.
CPU性能方面, 驍龍670對比驍龍660提升了15%, 後者採用的是4xA73+4xA53架構. GPU方面, 驍龍670整合Adreno 615, 比驍龍660的Adreno 512提升了25%的性能. 同時, 驍龍670還將支援8GB LPDDR4X記憶體, 支援Aqstic音頻技術, QC4.0+快充等.
在其它方面, 驍龍670還整合Hexagon 685 DSP向量處理單元, 這點和驍龍710甚至驍龍845都保持同一水平, 此外, 驍龍670的AI性能也得到顯著提升.
驍龍670採用的ISP映像訊號處理器是Spectra 250, 最高支援單顆2500萬像素或者雙1600萬像素, 支援4K 30FPS視頻錄製. 基帶整合X12 LTE(下行600Mbps, Cat.15), 外部連接性方面, 支援藍芽5.0和2X2 WiFi.
在發布會上, 高通表示驍龍670已正式投產, 具體的商用終端設備預計會在年底發布, 驍龍670的實力如何, 相信屆時也會一併揭曉.
