昨日晚间, 在没有任何预告的情况下, 高通突然发布了旗下新款处理器平台——骁龙670, 从名称上来看, 这款处理器应该是骁龙6系处理器的进阶版.
骁龙670采用10nm LPP工艺打造, CPU集成2个Kryo 360性能核心, 主频最高2.0GHz, 此外还有6个Kryo 360效率核心, 频率1.7GHz, 大小核共享1MB三级缓存.
CPU性能方面, 骁龙670对比骁龙660提升了15%, 后者采用的是4xA73+4xA53架构. GPU方面, 骁龙670集成Adreno 615, 比骁龙660的Adreno 512提升了25%的性能. 同时, 骁龙670还将支持8GB LPDDR4X内存, 支持Aqstic音频技术, QC4.0+快充等.
在其它方面, 骁龙670还集成Hexagon 685 DSP向量处理单元, 这点和骁龙710甚至骁龙845都保持同一水平, 此外, 骁龙670的AI性能也得到显著提升.
骁龙670采用的ISP图像信号处理器是Spectra 250, 最高支持单颗2500万像素或者双1600万像素, 支持4K 30FPS视频录制. 基带集成X12 LTE(下行600Mbps, Cat.15), 外部连接性方面, 支持蓝牙5.0和2X2 WiFi.
在发布会上, 高通表示骁龙670已正式投产, 具体的商用终端设备预计会在年底发布, 骁龙670的实力如何, 相信届时也会一并揭晓.
