雙模SM2270是一款完備的SSD控制晶片解決方案, 可搭載定製化的韌體以支援客戶基於Open-Channel的應用, 同時也可搭載Turnkey韌體以支援標準NVMe協議. 無論在哪個模式下, SM2270管理技術都能在高密度, 多租戶數據中心應用中實現超高性能, 確保低延遲, 並提高存儲容量的使用效率.
該控制晶片符合以下規範:
PCIe Gen 3 x 8通路, 支援標準NVMe 1.3協議 支援Open-Channel的實現, 如Microsoft Denali 16個NAND快閃記憶體通道和高達16TB的SSD容量 強大的三重雙核Arm® Cortex®-R5架構, 支援超高數據吞吐速率 高達800,000 IOPS的4KB隨機讀取操作 支援來自任何主流NAND製造商的最新3D NAND, 包括96層TLC 和QLC快閃記憶體
此外, 通過整合高級NAND監控和保護技術, SM2270可以確保長期穩定的數據存儲和檢索, 即使在極端操作條件下也能輕鬆應對, 相關技術包括:
斷電保護, 消除意外斷電造成的數據丟失風險. 第6代NANDXtendTM技術, 融合慧榮科技擁有專利的高性能LDPC糾錯碼 (ECC) 引擎和RAID的機器學習演算法, 即使在極端操作環境下也能保證更好的數據完整性. 端到端數據通路保護, 將ECC應用到SSD的SRAM和DRAM緩存以及NAND快閃記憶體. 在主機和SSD之間以及在緩存和NAND快閃記憶體之間傳輸數據時, 可以保證所有數據的完整性.
SM2270已上市並投入生產, 慧榮科技將在快閃記憶體峰會 (2018年8月7-9日, 美國加利福尼亞州聖克拉拉) 第413號展台進行展出.