双模SM2270是一款完备的SSD控制芯片解决方案, 可搭载定制化的固件以支持客户基于Open-Channel的应用, 同时也可搭载Turnkey固件以支持标准NVMe协议. 无论在哪个模式下, SM2270管理技术都能在高密度, 多租户数据中心应用中实现超高性能, 确保低延迟, 并提高存储容量的使用效率.
该控制芯片符合以下规范:
PCIe Gen 3 x 8通路, 支持标准NVMe 1.3协议 支持Open-Channel的实现, 如Microsoft Denali 16个NAND闪存通道和高达16TB的SSD容量 强大的三重双核Arm® Cortex®-R5架构, 支持超高数据吞吐速率 高达800,000 IOPS的4KB随机读取操作 支持来自任何主流NAND制造商的最新3D NAND, 包括96层TLC 和QLC闪存
此外, 通过整合高级NAND监控和保护技术, SM2270可以确保长期稳定的数据存储和检索, 即使在极端操作条件下也能轻松应对, 相关技术包括:
断电保护, 消除意外断电造成的数据丢失风险. 第6代NANDXtendTM技术, 融合慧荣科技拥有专利的高性能LDPC纠错码 (ECC) 引擎和RAID的机器学习算法, 即使在极端操作环境下也能保证更好的数据完整性. 端到端数据通路保护, 将ECC应用到SSD的SRAM和DRAM缓存以及NAND闪存. 在主机和SSD之间以及在缓存和NAND闪存之间传输数据时, 可以保证所有数据的完整性.
SM2270已上市并投入生产, 慧荣科技将在闪存峰会 (2018年8月7-9日, 美国加利福尼亚州圣克拉拉) 第413号展台进行展出.