驍龍670: 支援出色性能, 拍照功能和人工智慧技術

我們的Qualcomm驍龍600系列移動平台憑藉對長電池續航, 出色連接性和易用性的支援, 一直備受客戶歡迎. 驍龍670移動平台是該系列的最新產品, 旨在為希望充分利用驍龍終端功能的大眾智能手機消費者帶來領先的技術.

驍龍670採用了一系列架構, 包括Qualcomm Kryo CPU, Qualcomm Spectra ISP, Qualcomm 人工智慧引擎AI Engine和驍龍X12 LTE數據機, 以支援高品質移動用戶體驗. 相較於我們的前代產品, 該全新移動平台讓OEM廠商可自由添加更多特性, 並嘗試打造不同尺寸的移動終端. 對於消費者而言, 這意味著他們擁有了更多選項, 可根據他們的需求進行選擇.

總之, 這些特性和增強功能支援領先的AI, 拍攝和多媒體應用. 接下來, 讓我們進一步解讀全新驍龍670移動平台的先進特性.

支援領先的AI技術

隨著手機用戶越來越關注AI, 我們專註開發了一款能夠為新一代AI特性 (如智能拍攝設置) 提供重要支撐的移動平台. 驍龍670所採用的DSP與整合於更高層級系列移動平台中的DSP相同: Qualcomm Hexagon 685 DSP. 這一始終線上, 始終感知的移動平台支援高效的感測器管理功能, 是運行AI應用計算演算法的絕佳選擇.

該平台還整合了我們的第三代人工智慧引擎AI Engine, 與前代產品相比, 旨在提供高達1.8倍的AI性能提升. 憑藉其終端側AI功能, 它可為用戶帶來近乎即時的響應, 更強的隱私保護和增強的可靠性, 即使當終端未連接網路時亦可實現支援.

我們的人工智慧引擎AI Engine可提供一系列廣泛的框架, 讓開發者在建立更佳應用和支援沉浸式多媒體方面擁有更多選擇. 這其中還包括廣泛的工具, 如Qualcomm神經處理SDK和Hexagon神經網路 (NN) . 此外, 它還支援Caffe, Caffe2, TensorFlow, TensorFlow Lite和ONNX (Open Neural Network Exchange).

出色的性能

驍龍670整合Kryo 360 CPU. 因其採用兩顆性能核心 (主頻高達2.0GHz) 和六顆效率核心 (主頻高達1.7GHz) , Kryo CPU的這一最新迭代旨在提供與前代產品相比高達15%的性能提升. 對用戶而言, 這意味著搭載驍龍670的終端可輕鬆 '駕馭' 多個大功耗體驗, 而不會嚴重影響電池續航.

全新架構支援先進的拍攝功能

驍龍670是驍龍600系列移動平台中首款採用Qualcomm Spectra 250 ISP的產品, Spectra 250 ISP是我們標誌性ISP的第二代產品. 它可支援在專業相機中才有的絕大部分頂級拍攝特性——包括降噪, 穩像和主動深度感測.

用戶還可利用超高清視頻拍攝功能錄製視頻, 其功耗比前代產品可降低達30%. 總體來看, Qualcomm Spectra 250 ISP支援高達2500萬像素單攝像頭和1600萬像素雙攝像頭, 使用戶能夠以超高解析度捕捉重要瞬間.

快速的LTE

驍龍670配備了X12 LTE數據機, 旨在於網路擁堵區域支援更快速度, 並在訊號覆蓋薄弱區域保持更強訊號. 具體而言, 該數據機支援高達600Mbps的下載速度和高達150Mbps的上傳速度, 使用戶能實現流暢的電影流傳輸和音樂下載.

X12數據機的另一優勢是能在LTE和Wi-Fi間自動切換, 這取決於當時哪種模式擁有更強的訊號質量和更快的速度. 此項技術可支援更佳的語音與視頻通話, 因此通話掉線的情況將不複存在. 此外, 如果OEM廠商選擇支援此項特性, 該數據機即可結合LTE和Wi-Fi連接, 以提升下載速度.

Qualcomm Technologies一直在開發突破性的技術, 以改變世界連接與溝通的方式, 驍龍670移動平台也不例外. 通過採用更高層級移動平台中常見的頂級技術, 該平台已經過優化, 將為更多用戶帶來旗艦級特性. 它的推出為產業帶來多方共贏——從OEM廠商到用戶——也為進一步創新提供了機會, 使整個移動行業受益.

驍龍670移動平台現已面市, 其商用終端預計將隨後上市.

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