摘要: 汽車電子領域是富瀚微近兩年著重開拓的市場. 其中在汽車後裝市場, 富瀚微已經實現了多種產品的落地, 並保持著每月穩定出貨量; 而今年富瀚微將著力開拓前裝市場, 推出的第一款車規級車載高清ISP晶片FH8310, 目前已經在比亞迪唐2代新能源汽車中實現量產.
集微網上海報道 (記者/茅茅) 近日, 上海富瀚微電子股份有限公司正式宣布推出國內本土首款百萬像素以上的車規級ISP晶片FH8310. 這款晶片的推出, 標誌著富瀚微電子打破了歐美日韓廠商在汽車前裝攝像頭市場的技術壁壘, 全面進軍前裝汽車電子領域.
據集微網記者了解, 目前富瀚微電子的FH8310晶片搭配比亞迪車載高清sensor, 已經在比亞迪唐2代新能源汽車中實現量產.
前裝車載攝像頭市場呈高速增長趨勢
車載攝像頭不僅僅是汽車的配件, 更是 '智能汽車之眼' . 近年來, 隨著自動輔助駕駛ADAS, 人工智慧AI, 以及新能源汽車的崛起, 車載攝像頭作為汽車上一個重要的感測器入口, 其發展進入高速增長時期. 車載攝像頭大致可以分為前視, 後視, 環視和車內攝像頭四部分, 而目前車載攝像頭的主要市場還是在前裝市場.
據高工智能產業研究院 (GGAI) 報告稱, 以國內的前裝市場情況來看, 預計2018年至2025年, 前視ADAS攝像頭的出貨量將由330萬顆上升至7500萬顆; 環視攝像頭的出貨量將由1500萬顆增長至1.7億顆; 而座艙內置攝像頭出貨量將由180萬顆上升至4600萬顆.
此外, 從國內前裝市場的規模來看, 預計2018年至2025年, 前裝車載攝像頭市場規模由39億元增長至436億元, 複合年增長率達41%. 毋庸置疑, 未來幾年車載攝像頭的市場前景不容小覷.
但值得一提的是, 由於存在較高的行業壁壘和技術壁壘, 前裝車載攝像頭市場的集中度較高, 目前歐美日韓廠商佔據著較大的市場份額, 國內廠商與之仍存在著較大差距. 然而, 此次富瀚微聯合比亞迪推出的車規級車載視頻模組, 可以說實現了 '中國芯' 在這個領域零的突破.
富瀚微今年著力開拓汽車前裝市場
眾所周知, 成立於2004年的富瀚微電子是一家專註於視頻監控晶片及相關服務的高新技術企業. 隨著2014年開始的類比高清安防攝像頭普及趨勢, 公司趕上了技術更替的浪潮, 實現了爆髮式增長. 隨著業績不斷增長, 公司於2017年2月成功登陸深交所創業板, 正式掛牌上市. 據官方介紹, 公司累計晶片出貨量已超過兩億顆.
富瀚微電子產品規劃總監馮曉光表示, 目前富瀚微電子的產品線布局主要有三個方向: 一是傳統的安防監控領域, 富瀚微電子已經躋身國內半導體設計公司中的第一梯隊; 二是智能硬體, 富瀚微電子的映像處理ISP晶片和網路攝像頭IPC SOC晶片已廣泛應用於無人機, 新零售, 智能家居等領域; 三是汽車電子領域.
可以看到, 汽車電子領域是富瀚微近兩年著重開拓的市場. 其中在汽車後裝市場, 富瀚微已經實現了多種產品的落地, 並保持著每月穩定出貨量. 過去兩年, 公司陸續推出了智能後視鏡 FH8553, 車載攝像頭FH8532E, FH8536E, 及倒車影像FH8610, FH8620等等;
而在前裝市場, 公司自去年開始便一直在大力投入, 今年更將著力開拓前裝市場. 此次發布的FH8310晶片也是富瀚微推出的第一款車規級車載高清ISP晶片, 並已獲得國際汽車電子理事會(Automotive Electronics Council)AEC- Q100 2級認證.
據馮曉光介紹, FH8310是一款專門面向車載攝像頭應用的高性價比車規級ISP晶片, 最大可支援200萬像素. 這款晶片具備先進的3DNR (3D降噪) 技術, 能夠在車內監控以及倒車等低光, 慢速移動應用場景中提供高質量的映像效果. FH8310還支援富瀚微先進的IR-CUT Free V2.0技術, 通過搭配RGB-Ir的sensor, 可以在白天達到與傳統Bayer pattern相似的映像色彩效果, 夜晚實現更好的夜視效果. 不僅如此, FH8310還支援魚眼矯正功能, 內置輔助倒車線, 在倒車影像, 車內監控等功能上, 給予駕駛員更好的視覺支援.
目前, FH8310晶片已經在比亞迪唐2代新能源汽車中實現量產. 當然, 這款晶片只是富瀚微開拓前裝市場的一個起點, 公司在車載前視, 後視, 環視的相關應用後續將陸續展開.
除此之外, 在人工智慧的熱潮下, 富瀚微是否也有所布局呢? 對此, 富瀚微電子副總經理李源告訴集微網記者, 雖然富瀚微在AI領域鮮有發聲, 但其實富瀚微早在兩三年前就開展了相關的研發, 在其早期的安防監控產品中, 已經有諸如人臉檢測等智能化功能. 近兩年, 隨著人工智慧晶片的走熱, 富瀚微也在思考人工智慧在車載領域有哪些應用場景可以真正落地, 存在哪些剛性需求, 並著手研發相關的產品, 預計明年初富瀚微將會公布其高算力, 支援深度學習等功能的人工智慧晶片.