群益投顧說, 譜瑞科技 OLED面板TCON晶片及Driver IC隨客戶新產品發表, 出貨量將隨之增加, 下半年在客戶新產品推出後, 帶動譜瑞科技 營收明顯成長. 譜瑞科技第3季 eDP TCON 在第2季因為受到Intel安全漏洞的影響, 使部份系統延後發表, 群益投顧預估, 第3季在客戶新產品發表下, 出貨量將成長.
客戶low-end NB 轉用譜瑞科技的SIPI, 預估下半年出貨量也恢複成長. 第3季譜瑞科技 高速訊號介面 IC 會持續成長, 但第2季成長基期已高, 第3季將微幅成長. 觸控晶片方面, 因為智慧型手機開始轉向 TDDI, 因此在手機端的成長受到壓抑, 公司將重心放在智慧手機等穿戴式裝置, 預估TD和第2季持平.
根據市調機構調查, 來自 Google, Amazon, Facebook與 Microsoft的伺服器 ODM 訂單帶動下, 今年伺服器出貨量年增15~20%, PCIe 已成為伺服器高速傳輸選擇方式.
群益投顧表示, 譜瑞科技 PCIe 3.0 Redriver 和 Retimer 主攻伺服器市場, 已獲得美國業者和中國 OEM 廠採用, 台灣客戶則是 ODM 為主, 已有出貨, 未來新加入者將會開 發 PCIe 4.0 為主, 由於 Intel 10nm 制延後推出, 影響到相關產品出貨; 不過, 譜瑞 -KY 除配合 Intel外, AMD也有配合, 有助未來產品出貨量, 譜瑞 -KY 晶片已在晶圓代工廠, 目前出貨量仍低, 明年將有較明顯營收貢獻.
由於未來有更多新裝置進入市場, SIPI介面產品系整合 TCON 與 Source 驅動晶片, 群益投顧說, 隨譜瑞 -KY 在面板廠滲透率往上和解析度提高, SIPI介面產品搭載率和顆數都會增加.
另外, TDDI 晶片較競爭對手省電 30%, 現在客戶認證中, 應用以低溫多晶矽 (LTPS) 面板為主, 希望第4季底可挹注營收, 主要專註於 FHD 解析度或更高解析度, 但高階手機用戶較為保守採用新產品, 進度緩慢, 現在是配合 JDI solution, 較低解析度 HD720 也將開始出貨, 預期未來筆電解析度將走向 2K 高解析度和省電, 使用 TDDI 的機率增加, 這都是公司未來的機會.
譜瑞科技的OLED面板TCON 晶片及 Driver IC, 之前受限市場 OLED 面板產能, 客戶已有發表相關新產品, 量仍很少. 譜瑞科技客戶新產品從第2季延後到第3季底出貨, 第4季才有較明顯成長 .